《科创板日报》6月2日讯（编辑 郑远方）“AI热潮”下GPU已陷入短缺，业内甚至预计，这种短缺至少会持续到明年。而GPU短缺，或与封测产能不足有关，之前已有报道指出英伟达紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能。

而据台湾电子时报今日报道，英伟达原定今年第四季度才会在台积电大举增加投片与先进封装CoWoS产能，目前已改为于第二、三、四季度平均分配生产——换言之，订单生产时间较原计划大大提前。

一方面，这可使台积电的稼动率较为平衡；另一方面，希望能在相对吃紧的CoWoS产能中，平均每月多排出1000~2000片产能给英伟达。

另据多家台媒报道，英伟达GPU供不应求之下，台积电5nm、7nm产能利用率拉升，后段CoWoS封装产能也“严重供给不足”——而业内分析，AI服务器中GPU供不应求，主要瓶颈环节就是CoWoS封装。

供应链更指出，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光、矽品与Amkor，同时晶圆代工厂联电也分到英伟达CoWoS中的“W（Si interposer Wafer）”部分订单，预计下半年开始量产出货，之后再由封装厂商完成“oS”部分。

另外，台积电近期准备启动CoWoS封装制程扩产，公司之前也在法说会表示，有客户要求扩产，当时正在考虑中。

值得一提的是，AMD即将问世的首款数据中心/HPC级APU MI300也将采用CoWoS封装。

之前市场曾传出先进封装产能将以“倍数级”大举扩充，但上述报道指出，目前供应链对此并未有定论，但每月双位数百分比增幅可期。

实际上，针对英伟达2022年度的HPC或游戏GPU用新品测试介面，测试介面厂商基本已于2022年底-2023年初完成出货。而多数美系HPC设计大厂是采取“计划性生产”，鲜少会在短期内大举追加订单。

上述报道中，有后段测试厂商坦言，就算英伟达现在“即刻开始”追加投片，考虑到4/5nm家族先进制程生产约需2-3个月、先进封装流程则需至少约1个月，而综合来看到成品测试端至少需要4-5个月时间。其实2021-2022年替大客户准备的新产能先前都有所闲置，目前是“重新启动”。

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

中信证券认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。

进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。