《科创板日报》10日讯，大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，随晶圆厂产能利用率下滑，进入今年下半年后很快就转为库存去化，加上需求复苏，到明年上半年将再现芯片短缺。未来伴随科技通缩潮（如5G手机价格与4G相当甚至更便宜）的出现、AI半导体需求爆发，将触发补库存的庞大需求，急单与重复下订将再次出现，驱动半导体景气出现U型复苏，而非V型反转。 (台湾经济日报)