《科创板日报》10月17日讯（记者 郭辉） 灿芯半导体（上海）股份有限公司（下称“灿芯股份”）将在明日（周三，18日）接受上交所上市委审议。

这是自今年8月份证监会发文作出“阶段性收紧IPO节奏”安排以来，首家半导体行业公司接受交易所上市委员会审议。

据《科创板日报》记者观察，近期市场及产业界关于芯片公司上市门槛提升与否，以及各方如何进一步把握科创板对企业科创属性要求的讨论不断。而灿芯股份此次能否顺利过会，自然受到诸多关注，外界也将透过该公司经营、技术等方面质地，感受新规之下的市场水温。

灿芯股份与中芯国际在历史沿革、股权关系、业务关联等方面的关系较深，近年向中芯国际采购的金额占当期采购总额的80%左右，总体符合芯片设计服务行业惯例。但目前科创板审核日趋严格，公司所处的产业环节疑似靠资源驱动，且易受产业周期影响，在公司技术先进性和收入可持续性等方面能否过关，市场各方将拭目以待。

与中芯国际关联紧密

灿芯股份是一家芯片设计服务公司，主要为客户提供一站式芯片定制服务，将芯片产业链的制造及封测等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。

从上世纪90年代开始，半导体产业分工催生了芯片设计服务环节，以协助缺乏经验的设计公司降低流片成本，加快产品上市。同时也诞生了多家业务规模较大的公司，比如中国台湾的智原科技、创意电子、世芯电子等。

而上述几家公司，通常会与某一家晶圆厂“深度绑定”，并进行晶圆等原材料的集中采购。例如创意电子主要向台积电采购晶圆，2021年其向台积电采购额占当年比率约98%；世芯电子2021年其向台积电采购额占当年比率100%；智原科技2021年其向台联电采购额占当年比率约70%。

灿芯股份则与中芯国际关系匪浅。

据了解，中芯国际不仅通过全资子公司中芯控股持有公司18.98%股权为第一大股东，同时还向其提供产能保障。灿芯股份近三年向中芯国际采购的金额占当期采购总额的80%左右。

值得关注的是，灿芯股份称公司无实际控制人，不过中芯控股曾长期为灿芯第一大股东，并且就在公司申报科创板上市前不久（2022年9月），才通过股权转让等形式，将持股比例降至第二位。目前灿芯股份董事长赵海军为中芯国际CEO。

资源驱动型生意？

从最新披露的科创板上市审核中心对灿芯股份的问询来看，其核心围绕：公司技术门槛及行业竞争力、与中芯国际的业务独立性两方面问题展开。

独立性不足，意味着双方可能产生关联交易、采购成本低于市场、产能预留、供应商依赖等系列问题。交易所也曾就以上方面展开问询。

有从业者向记者表示，在产能供给紧张时期，中小规模的芯片设计企业从晶圆厂拿不到货，转而向所谓芯片设计服务商下单，“这几乎是普遍现象”。

灿芯股份表示，公司晶圆及光罩供应商高度集中、价格协调机制符合行业惯例，与中芯国际关联采购定价公允，关联交易具有商业合理性。中芯控股及其母公司中芯国际承诺将采取措施规范并尽量减少与灿芯的关联交易。

不过更重要的是，独立性若不足，芯片设计服务企业在看似可观的经营规模之下，业绩或可能与企业自身的技术能力脱钩，转而成为一门靠“资源驱动”的生意，而非以“技术驱动”。这在IPO审核收紧的背景下，可能成为监管考量是否会对科创企业放行的重要因素。

“围绕晶圆代工厂提供产业链服务，确实属于资源驱动型业务，门槛和壁垒不高。”创道咨询执行董事步日欣接受《科创板日报》记者采访表示，广义上讲芯片设计服务包含几个门类，一个是围绕晶圆代工厂提供产业链服务，一个是IP授权服务，一个是芯片设计外包服务。创意电子、智原科技，乃至国内的冲击过科创板的锐成芯微，之所以业务集中度高，主要原因是核心业务聚焦于代工供应链业务，和晶圆代工厂资源较为密切，属于资源驱动型业务。

目前在科创板上市公司中，芯原股份亦有一站式芯片定制业务，且在营收中占有重要比重，该公司也被灿芯股份列为同行业可比公司。不过2019年芯原股份向中芯国际采购金额占总额的31.63%，晶圆还采购自三星电子、景盛电子、格罗方德等厂商，总体向单一厂商采购的依赖度不高。

步日欣表示，芯原股份业务对应三大业务门类都有涵盖，所以供应商和客户都较为均衡。“灿芯股份业务和芯原股份有一定类似，明显区别于锐成芯微的代工产业链服务。但目前科创板审核日趋严格，能否最终顺利上市还存在不确定性。”

相关产业环节更易受周期扰动

在行业周期下行中，交易所明显越来越关注半导体公司抗风险、抗周期能力以及收入增长可持续性。灿芯股份客户结构、业务模式及随之带来的问题，可能成为当下阻碍其上市计划的另一大隐患。

据问询回复，灿芯今年上半年收入及在手订单中芯片全定制服务订单金额超9.5亿元，其中芯片设计业务订单金额超3亿元，已超过2022年全年水平。

不过招股书也显示，该公司芯片设计业务和芯片量产业务收入近年均呈增长趋势，但2022年增速有所放缓。

灿芯股份业务增长的驱动力，主要来自于芯片全定制服务，近年业务结构也以芯片量产业务为主。事实上，通常选用芯片设计服务——尤其是量产业务的企业，多数为中小规模。方融科技高级工程师周迪接受《科创板日报》记者采访表示，在资金充足的时候，再加上有些中小企业刚刚进入这个行业对这个行业的了解不够，一站式服务明显比较方便。

但近一两年以来半导体行业一级市场投融资遇冷，中小企业融资进展不顺，芯片设计服务便成为行业下行周期中资金“节流”的可选项，相关产业环节更易受到周期扰动。

灿芯客户结构可以看到，除安路科技在报告期内相对较为稳定，其余前五大客户变动较大；并且灿芯股份的多家客户，比如威盛科技、复芯微科技、科华新创等，成立不久便成为其核心客户。

周迪表示，这两年企业融资不顺利，再加上其他中小企业已经对这个环节有所了解和熟悉，都在逐步开始自主采购。

芯片设计服务，特别是围绕晶圆代工厂提供产业链服务，有其存在必要。“尽管技术壁垒不高，但也存在一定市场壁垒”。步日欣表示，芯片在流片试验前期，能拿到Fab厂资源也不太容易，需要第三方通过资源整合的方式加速产品研发进程。**

周迪认为，相关环节及企业有利于优化产业发展，但似乎算不上“卡脖子”技术，“这是产业快速发展时候的协作服务”。

灿芯股份明日能否顺利过会，公司技术先进性、增长持续性等能否说服交易所上市委员会，市场各方将拭目以待。