2023年11月21日 19:18:53
【三星晶圆代工部门计划提高HPC芯片代工销售占比 由2023年的19%提高到2028年的32%】《科创板日报》21日讯,三星电子半导体代工业务部门三星晶圆代工(Samsung Foundry)日前定下目标,计划将高性能计算(HPC)芯片订单的代工销售额占比从2023年的19%提高到2028年的32%,将汽车芯片订单的代工销售额占比从同期的11%提高到14%;同时,其计划将移动芯片代工销售额从今年预计的54%降低到30%左右。 (韩国经济日报)
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