【稳懋半导体2023年Q4晶圆厂利用率升至60%】《科创板日报》6日讯，砷化镓代工厂稳懋半导体的晶圆厂利用率在2023年第四季度平均上升至60%，高于上一季度的50%，这得益于安卓手机市场的补货需求。稳懋董事长兼总裁陈进财表示，从库存调整完成以及目前客户的需求来看，行业最坏的时期已经过去。陈进财对2024年的蜂窝/Wi-Fi市场表示乐观。