【牛芯半导体完成C+轮融资】《科创板日报》8日讯，近日，牛芯半导体完成C+轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。牛芯半导体专注于集成电路IP核的自主知识产权研发和持续创新，以满足国产IP需求为己任，在主流先进工艺布局SerDes等中高端核心IP。