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2024年02月08日 14:09:44
【牛芯半导体完成C+轮融资】《科创板日报》8日讯,近日,牛芯半导体完成C+轮融资,出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。牛芯半导体专注于集成电路IP核的自主知识产权研发和持续创新,以满足国产IP需求为己任,在主流先进工艺布局SerDes等中高端核心IP。
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