财联社6月13日电，好上好3连板，古鳌科技、华虹公司、金太阳、上海贝岭、南大光电、兆易创新等跟涨。消息面上，高盛分析师公布报告预计，全球 HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在 2023-2026 年期间以约 100% 的复合年增长率增长，并在 2026 年达到 300 亿美元，较 3 月份的预测上调 30% 以上。