《科创板日报》9日讯，瑞银分析师表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想像更快，预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片，到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20%至30%产能。分析师林莉钧称，产业开始规划2026年扩产，代表云端加速器的能见度及需求不断提高。 手机和个人电脑（PC）去年出货量下滑很多，今年小幅成长，可以期待生成式人工智能加速换机周期。 (台湾经济日报)