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2024年09月14日 10:29:29
《科创板日报》14日讯，东京电子总裁河合敏树(Toshiki Kawai)在印度半导体博览会上表示，公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层，并希望到2026年建立一个交付设备和提供售后支持的系统。 （NIKKEI）
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