《科创板日报》14日讯，东京电子总裁河合敏树(Toshiki Kawai)在印度半导体博览会上表示，公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层，并希望到2026年建立一个交付设备和提供售后支持的系统。 (NIKKEI)