2024年09月27日 15:31:43
【SEMI:未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元】《科创板日报》27日讯,根据半导体行业机构SEMI报告,2025~2027年全球在300mm(即12英寸)晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。逐年来看,2024年的12英寸晶圆厂设备支出有望同比增4%来到993亿美元;到2025年进一步同比增长24%到1232亿美元,跨越千亿美元大关;2026年则是1362亿美元,同比增幅11%;而2027年将在此前基础上再提升3%,达1408亿美元。
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