【金价上涨致驱动IC封测厂上调报价】《科创板日报》22日讯，面板驱动IC封装的金凸块工艺大量使用黄金作为原材料，由于金价上涨，驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技近日均已上调报价。 (台湾经济日报)