“第十三届（2025）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十三届（2025）半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC)”将于9月4-6日在无锡太湖国际博览中心召开。

CSEAC参展企业超1000家，会展面积超60000平方米，预计观众达80000人次，覆盖了设备、材料、关键核心部件、IC设计、IC制造的全产业链。

半导体开创新时代，太湖湾畔谱新篇！2025半导体制造与材料董事长论坛，由上海报业财联社《科创板日报》联合主办，将于9月4日下午13:30-17:30在无锡太湖国际博览中心A3馆召开。本场论坛上台演讲嘉宾正式开始征集！我们诚挚邀请您出席本场活动论坛演讲及大会欢迎晚宴。

上台演讲嘉宾要求：半导体制造与材料上市公司董事长/总经理，或相关领域一级市场头部企业创始人/联合创始人

【往届回顾】

2024年9月25日至27日，备受瞩目的第12届半导体设备年会在无锡盛大举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英。展会人潮涌动，论坛精彩荟萃，为行业呈现了一场有人气、有看点、有深度的半导体盛宴。

为期三天的大会，开展了1场展览展示会、1场主旨论坛、3场圆桌对话，11场专题论坛、12场新品发布，超200位业界权威嘉宾作了报告演讲。