晶合集成发布2025年度财报。

财报显示，晶合集成2025年期内实现营业收入108.85亿元，较上年同期增长17.69%；实现归属于母公司所有者的净利润7.04亿元，较上年同期增长32.16%。

根据TrendForce公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

关于业绩变化，晶合集成表示，半导体行业景气度回升带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大，该公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加。

年报显示，晶合集成整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率为25.52%。

与此同时，晶合集成收入结构持续优化。从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%。

截至2025年末，晶合集成28nm OLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nm MicroOLED芯片均已实现批量生产。CIS产品制程覆盖90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景，至2025末，晶合集成55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。

车载应用场景，晶合集成已实现首颗车规 MCU 产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。在汽车芯片制造能力建设上，晶合集成已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。

AI数据中心推动电源管理类芯片需求增值。财报显示，2025年，晶合集成电源管理芯片占主营业务收入的比例为12.16%。晶合集成表示，该公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。

此外在逻辑芯片方面，晶合集成通过与战略客户展开深度合作，目前已实现55nm逻辑产品的批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。

半导体晶圆代工行业作为兼具重资本与生态壁垒的周期成长型赛道，在AI需求增长等因素推动下，行业进入新的增长周期。

开源证券在今年3月20日发布的研报观点称，短期来看，受下游汽车与工控市场补库带动、原材料成本传导，叠加台积电逐步收缩成熟制程代工，晶圆代工行业迎来全面涨价，本土Fab厂盈利能力有望显著修复。中长期看，先进逻辑芯片的国产化与存储CBA架构的加速渗透，将催生海量晶圆产能需求。

晶合集成在今年3月的机构调研中表示，目前部分产品的代工价格已进行上调，后续将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。

晶圆代工行业下游需求及订单受AI催化的同时，其生产工艺及流程也迎来AI技术的重构。晶合集成已整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系，实现了AI驱动的智能制造升级与全局优化。

晶合集成作为行业变革的先行者，近日携手合作伙伴首次提出将Agentic AI（智能体）引入前道晶圆厂理念，将AI下沉至产线，缺陷识别检测精度和效率能力实现升级。通过搭建基于DMCO架构的AI Agent良率管理体系，部署感知、诊断、优化等多种Agent角色，晶合集成缺陷根因定位时长从38小时压缩至5.4分钟，黄光、刻蚀、CMP三大核心制程的良率平均贡献度提升近50%。

晶合集成还宣布联合北方华创与埃克斯工业，将AI智能体集成于装备端，在设备上集成边缘智能体技术，显著缩短机台导入与工艺收敛周期，提升上线率，并通过状态建模实现异常预警与预测性维护，降低停机风险，为半导体研发与量产注入强劲的智能动能。

晶合集成表示，将通过多种举措，持续巩固及提升公司在行业中的市场地位，包括：多元工艺平台布局，技术迭代打开新增长曲线；完善技术体系，以高效研发引领持续创新；有序扩充产能，智能制造驱动生产效率提升；区位优势转化，产业链生态圈实现价值共生共赢；推进全球化战略。