
①据媒体周五报道,三星集团将于下周一(6月29日)宣布未来十年在韩国投资1000万亿韩元(约合6480亿美元)的计划,其中包括可能斥资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂; ②这将是韩国公司宣布的金额最大的投资,相当于韩国国内生产总值的一半左右。
财联社6月26日讯(编辑 卞纯)据媒体周五报道,三星集团将于下周一(6月29日)宣布未来十年在韩国投资1000万亿韩元(约合6480亿美元)的计划,其中包括可能斥资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。
这将是韩国公司宣布的金额最大的投资,相当于韩国国内生产总值的一半左右。
报道称,这项投资是一项综合性蓝图,涵盖芯片、人工智能数据中心、储能电池和显示器等关键业务的战略。
作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子一直在大力投资,旨在巩固其在先进半导体和人工智能相关芯片领域的地位,同时捍卫其在存储技术上的领先优势。
这项投资还将有助于韩国巩固其在全球芯片供应链以及人工智能竞赛中的地位。
报道还称,此次投资计划将在韩国总统府举行的会议上正式公布。
报道称,包括三星电子及其竞争对手SK海力士在内的多家企业的高管将出席此次会议,公布针对首尔以外地区及附近城市的投资计划。
目前,这些芯片制造商的生产设施主要集中在首尔周边地区,面临着向韩国其他地区增加投资的压力。
韩国历届政府都敦促企业将生产和研发设施扩展到首尔以外的地区,以促进区域均衡发展并减少经济不平等。
韩国总统府周四表示,计划就“韩国大飞跃三大超级项目”举行公开报告会,并补充称会议具体细节将很快公布。
最新报道称,韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台主持召开“韩国大飞跃三大超级项目国民报告会”。
预计此次报告会将公布由政企联合推进的半导体地方投资计划,其中包括在全罗和忠清等地区建设第二半导体产业集群的方案。
李在明已于25日下午在青瓦台与三星电子会长李在镕举行了非公开会晤。此前,李在明于19日在青瓦台会见了SK集团会长崔泰源,就地方投资计划等事宜进行了讨论。
韩国政府周三表示,其正与三星电子和SK海力士就下一阶段大规模投资半导体生产设施的计划进行磋商,并称将很快会宣布新的芯片产业集群相关消息。