财联社6月29日电，韩国产业通商资源部长官金正官表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元，包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域；预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。