《科创板日报》14日讯，英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片（SoC），该芯片基于18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本，采用多芯片Foveros封装，具备低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能四大特性，可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。 该芯片将在美国制造，2026年第三季度提供样品，是英特尔18A工艺首次进入太空应用领域。