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亦庄国投、赛米基金押注埃芯半导体 量检测设备领域再现大额融资
原创
半导体芯片
科创板日报特约记者 戴嘉怡
2026-07-31 11:12
①埃芯半导体于2023年实现首台晶圆量测设备交付;今年4月,其第100台设备已交付客户;
②依托大基金三期对半导体上游装备的持续支持,叠加供应链自主可控诉求上升,国内晶圆厂导入国产设备节奏加快,半导体量测检测设备国产化步入加速窗口期。

《科创板日报》7月31日讯(特约记者 戴嘉怡) 国产半导体量检测设备领域再现大额融资。

近日,埃芯半导体完成B+轮融资,总融资规模近10亿元。本轮融资参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投(GL Ventures)、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时,深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。

埃芯半导体方面表示,本轮融资资金,将支撑公司大规模制造、交付、服务及保障体系的建立,加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关,推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同。

▍聚焦半导体量测检测赛道

埃芯半导体成立于2020年10月,总部位于深圳市龙华区,是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。其专注半导体先进工艺晶圆量测、先进封装量检测及高端科学仪器研发、制造和销售。

该公司布局光学和X射线两条技术路线,支撑光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四个产品线,提供先进工艺晶圆量测、先进封装检测和物质科学研究三大解决方案。

具体来看,在晶圆制造领域,该公司产品重点覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等量测需求;在先进封装领域,其重点面向混合键合、硅通孔、凸点等关键工艺,提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测与量测能力;在高端科学仪器领域,其产品服务于物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用需求。

产品方面,其中,该公司代表性产品HighYield® IM光学集成量测设备,系集成膜厚与关键尺寸一体化量测机型。

业务进展方面,埃芯半导体于2023年实现首台晶圆量测设备交付;今年4月,其第100台设备已交付客户。

埃芯半导体创始人兼董事长张雪娜,本科毕业于中国科学技术大学物理学专业,在德国马普所获得物理学硕士与博士学位,后在美国斯坦福大学担任博士后研究员。创业前,其曾就职于美国科磊、应用材料等多家国际顶尖半导体设备公司,担任科学家、研发负责人及全球产品总监等职务,拥有20年半导体设备产品研发经验。

今年7月初,埃芯半导体正式入驻光谷存储器产业创新街区武汉芯光产业园,设立华中研发与生产基地,持续扩充整机装配与测试产线,搭建规模化交付能力,配套完善售后运维体系,服务华中区域晶圆、存储产业链。

彼时,据湖北省科技投资集团官网披露,目前埃芯半导体研发人员占比超60%,研发团队硕博人才占比超70%。

▍亦庄国投、赛米基金等投了

从其融资历程来看,天眼查信息显示,埃芯半导体自成立以来累计完成五轮融资,投资方涉及国家级基金、地方国资平台、半导体产业资本等。

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其中,2021年该公司完成1亿元天使轮融资,投资方包含英诺天使基金、华盛开泰等;而后,其完成Pre-A轮及A轮融资,深创投持续加注,成为贯穿其多轮融资的核心投资方。

2024年1月,该公司完成数亿元B轮融资,深创投等机构继续跟投,同时引入基石资本、富土基金等新增投资方,资金重点用于初代量测设备产业化落地与客户试点验证。

今年2月,该公司完成数亿元B+轮融资首批交割,由深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米基金)、中芯聚源、博时创新、长江资本联合参与。其中,以赛米基金为代表的产业资本,是深圳“20+8”产业基金之一,作为深圳市重点打造的半导体产业投资平台,聚焦集成电路产业链关键环节和核心技术方向。

股权结构方面,据天眼查信息显示,深圳市埃芯半导体企业管理咨询合伙企业(有限合伙)为该公司第一大股东,持股比例约34.44%;张雪娜通过相关持股平台为公司实际控制人。

▍半导体量检测设备本土化发展提速

半导体量测检测设备是半导体制造设备的核心细分赛道之一,覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序,是晶圆良率管控的核心保障。

从行业格局来看,目前在全球市场中,美国科磊占主导,市场份额超50%;而包括美国应用材料等在内的全球前五厂商合计市占率超80%。

国内竞争格局方面,当前行业处于早期突破阶段,尚未形成绝对龙头。TrendForce数据显示,国内量检测设备国产化率仅1%-10%,远低于刻蚀、清洗等环节,是设备板块替代缺口最大的赛道。

在这其中,中科飞测作为国内光学量测设备上市龙头,产品覆盖多类光学量测机型;精测电子重点布局显示检测与半导体后段检测;埃芯半导体作为同时布局光学及X射线两条技术路线的创业公司,同步覆盖前道晶圆制造、先进封装两大市场,并延伸至高端科研仪器。

当前,依托大基金三期对半导体上游装备的持续支持,叠加供应链自主可控诉求上升,国内晶圆厂导入国产设备节奏加快,半导体量测检测设备国产化步入加速窗口期。

今年7月初,国金证券在研报中分析表示,全球AI算力与HBM存储产能扩张带动半导体设备需求高景气,后道测试与前道量检测双赛道成长确定性突出。2025年全球半导体量检测市场规模约为192.2亿美元,在市场持续扩容的背景下,预计到2030年有望突破321.0亿美元,2026年至2030年的年复合增长率将达到10.8%。

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