《科创板日报》8月19日讯（记者 陈俊清） 作为中芯国际联合创始人、国内晶圆制造的拓荒者之一，谢志峰近四十年来的人生轨迹始终与中国半导体产业的发展紧紧绑定，如今依旧奔走在技术研判、产业孵化与科普推广的一线。

近日，在青科创联等举办的一场算力产业交流活动现场，谢志峰接受了《科创板日报》记者的专访。在此之前，谢志峰高强度参加持续一整天交流活动，专访发生在当晚8点多。历经一整天的头脑风暴，谈及国内半导体与算力产业的发展前路，谢志峰依旧语调铿锵，眼中丝毫不见疲态，满是对产业的热忱。

谢志峰的产业履历横跨技术研发、建厂运营、创业孵化与生态搭建全链条。早年赴美获博士学位后，他入职英特尔深耕工艺研发，曾斩获公司最高技术成就奖，亲历了摩尔定律全速推进下全球半导体工艺迭代的黄金时代。本世纪初，谢志峰毅然回国参与中芯国际创办与核心技术落地，短时间内打通铜互联工艺量产路径，为国内晶圆制程与特色代工体系打下了关键根基。

此后他的探索持续向产业链上下游延伸，创办传感芯片设计企业，将制造端经验复用至设计与应用端。采访中，谢志峰向《科创板日报》记者透露，近年来，他的日程愈发饱满，重心转向产业生态与人才孵化：多年坚持公益教学，培养出上百名半导体创业者，其中十余家企业已登陆资本市场，三十余家处于上市筹备阶段；还发起了半导体垂直社群平台。

近期，谢志峰最关注的话题，是全球算力芯片竞争格局的最新变化。其中马斯克主导推进的 Tera fab超级芯片工厂项目，被他视为重塑全球算力产业节奏的标志性事件。在接受《科创板日报》记者专访时，他从这一项目切入，深入解读了全球算力竞争的新趋势、国产算力芯片的换道路径，以及政策端如何协同发力抢抓技术窗口。

▍算力发展进入全链条整合阶段

提起Terafab项目，谢志峰的神色郑重了几分，手指轻轻叩着桌面。作为亲历过数代晶圆厂从规划到量产的行业老兵，他对这一项目的颠覆性有着远超常人的感知。

在他的梳理中，Terafab并非传统意义上的芯片代工厂，而是由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造的垂直整合芯片制造设施，覆盖芯片设计、光刻、制造、内存、先进封装到测试的全产业链环节，目标年产能达1太瓦算力，其中八成服务太空应用、两成面向地面场景，计划量产AI5、AI6及D3系列芯片。

更让产业侧震动的是其建设节奏。马斯克不满传统晶圆厂长达五年的建厂周期，立下三年内建成投产的目标，甚至挑战行业沿用数十年的洁净室标准，试图以 “晶圆隔离” 技术重构工厂运营模式。

“传统晶圆厂从立项到稳定量产，五年是全球行业的普遍周期，三年建成投产在过去几乎是不敢想的事。”谢志峰坦言，这一项目的推进速度远远超出了行业常规认知。从今年3月正式官宣，到各项资源快速集结、英特尔宣布加入先进制程与封装领域的合作，短短数月间项目已进入实质推进阶段，这种高效率的决策与落地节奏，正是最值得国内产业警惕与借鉴的地方。

在他看来，Terafab的出现，标志着全球算力芯片的竞争已经从单一的技术参数比拼，升级为全链条整合能力与建设效率的综合较量。过去芯片产业分工细化、各环节分而治之的成熟模式，正在被这种端到端垂直整合的新思路冲击；而建厂周期的大幅压缩，也意味着技术迭代的速度会进一步加快，产业追赶的时间窗口会越来越窄。

▍算力产业项目落地需要“加速键”

海外项目的超常规推进，更让谢志峰对国内算力产业的落地效率充满紧迫感。他直言，当前国内算力产业的建设规模与推进节奏，与全球领先水平仍有差距，而制约项目落地的核心瓶颈之一，是审批流程的效率与资金投入的集中度。

“很多项目技术路线清晰、市场需求明确，且建设资金都已落实，但在立项、用地、能耗、环评等多个审批环节，耗时较长。”谢志峰坦言，技术迭代的窗口期是有限的，早一天落地开工，就早一天占据主动。审批流程每多耗一天，我们与全球领先水平的追赶空间就少一分。

在他看来，今年是算力产业布局的关键年份，核心技术攻关与基础设施项目若能尽快启动，国内就能在新一轮产业格局重塑中抢到更有利的位置。

基于近四十年的产业观察与实践，谢志峰在专访中多次呼吁，建议相关主管部门进一步重视算力芯片产业的战略地位，从顶层设计层面加大统筹支持力度，通过优化审批流程、集中资金投入、强化产业协同三大抓手，为算力产业高质量发展按下“加速键”。

针对项目落地慢的痛点，他首先建议优化重大项目审批机制，开辟绿色通道。对于下一代算力芯片攻关、国家级算力枢纽建设、核心设备材料研发等具备战略价值的重点项目，建议整合立项、环评、用地、能耗等多环节审批流程，压缩办理周期。“把审批效率提上来，就是给产业发展抢时间，就是在抢抓技术迭代的黄金窗口。”

其次是加大财政资金投入强度，优化资金投放模式。谢志峰表示，当前国内算力领域的整体投入规模，与产业的战略价值仍然有所差距；且资金投放较为分散，资金扶持需要形成突破性的攻坚力量。他建议相关部门整合各类产业扶持资金，将下一代算力芯片攻关列为重点产业工程，集中资源投向核心技术研发、关键设备攻关与核心产能建设，把资金真正用在产业突围的“刀刃”上。

“算力是数字经济时代的核心基础设施，和高铁、高速公路一样，是支撑国家长远发展的根基。”谢志峰表示，过去我们靠举国体制建成了全球领先的交通基础设施网络，如今在算力产业的关键窗口期，同样可以发挥制度优势集中力量办大事。

他进一步表示，这不是单纯的财政投入，而是具备高回报的产业投资：成熟运营的算力中心投资回收周期短，核心技术突破后带动的全产业链升级价值，更是初始投入的数十倍，既能解决供应链可控的核心问题，也能培育新的经济增长极。

▍锚定三大下一代技术路径 以产业协同实现差异化突围

面对当前高端算力芯片市场的全球竞争格局，谢志峰始终坚持一个判断：沿着成熟技术路线跟随追赶，难以摆脱被动局面，唯有锚定下一代技术架构深耕，才能走出差异化的突围路径。

在他看来，已被纳入国家“十五五”集成电路重点突破方向的存算一体、三维集成、光电融合三大技术路径，既是破解当前制程瓶颈与算力痛点、实现差异化突围的核心，也是本土半导体产业当下最具确定性的战略发展机遇。

本次专访中，谈及“三维集成、存算一体、光电融合”这十二字技术方向，谢志峰的眼神愈发明亮，详细讲解着不同架构的底层差异，技术人的笃定与热爱尽数流露。“真正的高端突破，不是追着制程数字跑，而是吃透下一代技术的底层逻辑，在新赛道上拿出属于自己的原创方案。”

在谢志峰的判断里，国内半导体产业不能单打独斗，而是需要形成合力。他认为，国内半导体产业已经具备完整的产业链基础，在制造、设计、存储等各环节均有龙头企业布局，当下最需要的，是强化产业协同，把分散的力量凝聚起来，集中推进核心技术突破。

“海外一个项目就能调动千亿级的跨主体资源协同推进，我们产业链各环节都有布局，但如果各自规划、分散投入，就很难快速形成突破性成果。” 谢志峰表示，半导体产业是资金密集、技术密集的产业，尤其下一代算力芯片攻关需要高强度的资源投入，更需要发挥产业协同优势，避免重复建设与资源分散。

在他的构想中，当国产算力芯片实现技术突破、算力基础设施形成规模效应后，国内算力产业不仅能充分支撑本土 AI 产业的发展需求，未来还具备参与全球算力服务市场的潜力，让中国算力服务走向全球。而这一切的起步与加速，都离不开政策端在审批、资金、统筹上的持续发力。

▍产业长远根基在人才

当话题从技术攻坚、产业政策转向人才培育与科普事业时，谢志峰的分享多了几分温度与期许。

对于产业人才缺口的话题，他有自己的思考：人才固然重要，但领先的产业平台是人才成长的土壤。“前沿技术的实践大多在企业一线。只有搭建起高水平的产业平台，才能吸引人才、留住人才，让人才有施展能力的空间。而高水平平台的建设，同样离不开政策与资金的长期投入。”

比起只在高校开展讲座，谢志峰更愿意走进偏远地区的小学校园，给孩子们做半导体科普启蒙。他亲手制作了通俗易懂的科普内容，用“黄沙变芯片”的生动比喻，把复杂的芯片原理讲给孩子们听。

“城里的孩子课业安排比较满，反而偏远地区的孩子对新鲜的科技知识充满好奇，眼睛亮闪闪的。我遇见过十岁的孩子，能清晰讲出硅材料的特性与芯片的工作逻辑，说长大要做芯片工程师，这些孩子就是中国半导体产业长远的希望。”谢志峰如是说。

这份对产业的热爱与执念，让66岁的他至今保持着高强度的工作节奏：每天清晨六点开始工作，直到凌晨一点才休息，这样的状态已经持续了三十八年。他总说，做自己真正热爱的事就不会觉得累，能看着中国半导体产业一步步往前走，能给下一代孩子心里种下科技的种子，就是最有价值的事。