《科创板日报》8月20日讯（记者 郭辉） 今日（8月20日），拓荆科技发布2026年上半年度财报。

公告称，拓荆科技2026年上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归属于上市公司股东的净利润13.43亿元，同比增长1324.1%。

拓荆科技Q2净利润7.72亿元，Q1净利润5.71亿元，据此计算，Q2净利润环比增长35%。

关于业绩增长原因，拓荆科技表示，公司始终坚持自主创新，并持续加大力度推进先进制程领域的新产品、新工艺的拓展与量产应用，今年上半年公司先进产品凭借高质量、高性能的优异表现，批量通过了客户验证，致公司业务规模和收入快速增长。

今年上半年，拓荆科技交易性金融资产产生的公允价值变动收益较上年同期增加约9.60亿元。

拓荆科技在财报中表示，其PECVD系列设备产品以良好的稳定性、高产能及优异的薄膜工艺指标等特点持续保持竞争优势，不断扩大量产规模，尤其是应用于先进存储、先进逻辑等领域的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM 系列工艺等产品已进入规模化量产阶段，批量通过客户验证，同时，OPN、SiB及PECVD Bianca等产品不断扩大量产规模，并实现收入转化；拓荆科技ALD系列设备产品在先进存储领域量产规模快速攀升，多台PE-ALD SiO2、SiCO等工艺设备在客户端完成重复订单验证，并实现收入转化。

拓荆科技上半年营业成本随营业收入同步增长，较上年同期增加约3.89亿元，同比增长 29.24%，增幅低于营业收入。

拓荆科技表示，由于公司生产规模效应逐步释放，叠加新产品、新工艺设备已实现量产应用，有效降低了产品单位生产成本。受上述因素影响，该公司毛利较上年同期增加约5.70亿元；毛利率为41%，同比提升约9个百分点。

拓荆科技正推进三维集成设备开发，已研发并推出应用于三维集成领域的先进键合设备，包括混合键合、熔融键合设备，以及配套使用的量检测设备。

其财报显示，在今年上半年，拓荆科技持续拓展三维集成设备新产品，包括芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品，同时拓展了多个新客户。目前拓荆科技三维集成设备产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个领域应用。

随着芯片技术的迭代升级，拓荆科技先进产品量产规模不断攀升，截至上半年末，累计出货超过3800个反应腔，包括超过480个新型反应腔pX和Supra-D，进入约100条生产线。

拓荆科技薄膜沉积设备在客户端产线的平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%，达到国际同类设备水平。同时该公司薄膜沉积设备系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模快速扩大，截至上半年末，拓荆科技薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量约6亿片。

募投项目进展方面，拓荆科技正推进高端半导体设备产业化基地建设项目（“沈阳二厂”）建设，规划总建筑面积超15万平方米，规划建设内容包括高标准生产洁净间、智能化立体仓储库房、先进测试实验室等，并配套引入先进的生产管理系统及软硬件设施。项目建成后，将大幅提升公司高端半导体设备产能，支撑拓荆科技PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力。

报告期内，沈阳二厂主要开展产业化基地主要楼体主体的建设工作。截至财报披露日，沈阳二厂已完成主体结构封顶，目前整体项目实施进展顺利，后续将按照既定计划稳步推进，预计于2028年完成建设并投入使用。

拓荆科技拟向全体股东每10股派发现金红利3.5元(含税)，不进行资本公积转增股本，不送红股。

据SEMI统计，2025年全球半导体芯片制造设备销售额约1169亿美元，同比增长约12%，占全球半导体设备销售额的比例约86%。2026年至2028年预计继续保持增长趋势，将达到约1439亿美元、1753亿美元和2000亿美元。