8月21日,长江存储控股股份有限公司(下称“长存控股”)科创板IPO申请获上交所受理。
招股书显示,长存控股2024年就已实现全年盈利,其后盈利规模进一步扩大,至2026年一季度,实现营业收入470.42亿元,归母净利润333.79亿元,相当于日均盈利约3.7亿元,单季净利润已达2025年全年的2.35倍。
从2024年扭亏,到如今日赚3.7亿元,这家国产存储龙头用两年时间完成了业绩的关键一跃。拆解长存控股招股书不难发现,亮眼业绩的背后,长存控股依托技术壁垒、市场卡位以及持续释放的链主效应等多重动力,向着全球存储产业新格局稳步迈进。
逆产业周期盈利 彰显业绩成色
从扭亏为盈到日赚3.7亿元,长存控股已跃过盈利拐点,技术能力、商业模式以及增长潜力,经过了市场的充分验证。
在上市报告期内,长存控股主营业务收入整体呈快速增长趋势。其中NAND Flash产品销售收入分别为141.02亿元、398.80亿元、566.60亿元和452.38亿元,为公司收入增长主要来源。
归母利润方面,长存控股2024年成功扭亏为盈,其后整体盈利水平快速提升。招股书显示,2024年长存控股已实现盈利67.71亿元;2025年归母净利润超142.11亿元;2026年一季度归母净利润333.79亿元。
长存控股业绩盈利的含金量,体现在公司面临外部风险挑战、逆产业周期实现盈利上。
众所周知存储芯片具备强周期性特征,2023年存储行业整体处于周期底部区间,下游需求疲软、产品价格持续承压,多数存储厂商面临销售收入收缩、利润大幅承压的困境。
在此行业大背景下,长存控股于2024年便实现全年盈利突破,这是在市场环境压力下依靠自身稳健经营、技术突破与产线管理能力共同兑现的成果,足以体现企业经营韧性和穿越市场周期的能力。
除行业周期带来的经营压力外,长存控股过去两年还持续面临复杂的外部环境约束,多重客观因素对公司供应链、技术迭代与成本管控形成现实挑战。逆境之下成功盈利,也证明长存控股能够在行业周期起落与复杂外部环境中维持经营的基本盘,将为后续把握存储上行机遇打下扎实的经营基础。
长存控股已构建存储芯片、智能终端、固态硬盘三大产品线。多元化的存储产品矩阵,可适配下游各类客户的差异化采购需求,为多领域应用场景提供坚实的存储供给支撑。
长存控股智能终端产品主要应用于智能手机等移动终端,已导入国内主要智能手机厂商,销量和市场份额快速提升;存储芯片销售收入逐年增长,除对外直销外,还用于自主研发的智能终端、固态硬盘产品的生产;固态硬盘产品包括企业级固态硬盘、消费级固态硬盘和致态®系列等个人用户固态硬盘及存储卡,其中企业级固态硬盘主要应用于互联网基础设施、企业级数据库等领域。
在下游客户市场,长存控股已构建高质量客户体系,实现多维度、多层级市场覆盖,将保障公司长期业绩成长的持续性。
技术与市场成功卡位全球第一梯队
成立十年来,长存控股已从产业国产化的追赶者,转变为影响全球NAND Flash市场格局的实质性参与者。
根据TrendForce统计,2026年一季度,长存控股NAND Flash按销售金额和出货量均位列全球第三、中国第一,仅次于三星和SK海力士,超越美光。
Counterpoint Research最新数据显示,在2026年二季度,长存控股全球NAND位元出货份额达14%,首次超越铠侠,仅次于三星电子(25%)和SK海力士(22%)。

市场地位的背后,是长存控股建立的深厚技术底座。成立十年来,公司始终坚持原创核心技术攻关,打造出涵盖闪存晶圆、闪存产品技术的自主技术体系,公司3D NAND相关主要核心技术已达到国际领先或国际先进水平。
长存控股是中国大陆市场为数不多的与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业。在全球存储半导体行业,三星、美光、SK海力士等海外巨头经过数十年积累,已经构建起了覆盖架构、工艺、器件、封装的庞大“专利丛林”。长存控股能够与海外厂商进行专利交叉授权,不仅代表长存控股的技术价值,得到了国际同行的实质性认可,也为公司深度参与全球市场竞争奠定坚实基础。
相比海外头部存储芯片公司,长存控股走的是一条差异化技术路线,公司自主研发的晶栈®Xtacking®架构,将存储阵列与外围电路分别在两片晶圆上制造,再通过混合键合实现垂直互联,兼顾更高的I/O速度与存储密度。
2022年,长存控股推出晶栈®Xtacking®技术,成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业,实现国内存储技术首次领先世界先进水平;2024年迭代晶栈®Xtacking®技术,重塑了全球3D NAND技术发展路线。
目前长存控股已实现232层产品量产,通过双层堆叠实现等效294层存储密度,并正在推进300层以上产品的量产。2025年,晶栈®Xtacking® 4.0获全球内存与存储行业FMS最具创新存储技术奖。
在上市报告期内,长存控股累计研发投入约159.53亿元,截至2026年一季度末授权专利6088项,其中发明专利5611项。全球存储龙头开始付费使用中国企业的原创技术,技术影响力和壁垒凸显。
在技术力的变革和引领下,长存控股的产品与市场结构迎来升级,实现向高价值场景跃升。
在企业用户市场,长存控股已与国内互联网、服务器、消费电子等领域头部企业深度合作,同时切入国际一流客户供应体系;在个人用户市场,自有消费级品牌致态®知名度和市场影响力持续提升。随着企业级SSD出货量提升、产品结构改善,其出货份额和收入份额之间的差距将逐渐缩小。
国信证券分析师陈锐在研报中分析指出,在利润分配端,存储产业链利润正向掌握高端产能的原厂环节集中。存储行业已从“消费电子单引擎”转向“AI算力主导、企业级支撑、消费电子托底”的多元驱动格局。
AI拉长存储景气周期 需求持续性获市场看好
公开报道显示,受AI数据中心投建推动,三大韩美原厂2026年产能均已售罄,供应紧张将持续到2027年以后。
券商研报认为,AI需求驱动的结构性短缺贯穿全产业链,供需缺口仍在加深。与此同时,经过此前数轮去库存周期,当前存储全产业链渠道、厂商、终端客户的库存水平均回落至历史低位,将进一步拉长存储产业的景气周期时长。
供给侧的产能紧张构成当前存储行业的基本格局,而需求端由AI催生的增量市场具备长期成长逻辑,双重因素共振之下,长存控股迎来难得的发展窗口期,将为公司进一步打开成长空间。
根据TrendForce数据,2025年全球NAND Flash市场规模超过700亿美元,预计2026年将大幅攀升至3000亿美元以上,较上一年增加超3倍,2027年有望超过4100亿美元,2030年有望突破4800亿美元。

AI需求的成长,也为存储产业带来结构性的价值重塑,企业级存储需求的重要性凸显,带来更多新的高价值产品需求。
Counterpoint数据显示,2026年二季度,企业级SSD已占全球NAND位元出货量的48%,而一年前这一比例仅为26%,预计到2026年底将超过50%。根据TrendForce预测,2030年全球企业级NAND Flash需求规模将超132.5万PB,2025至2030年复合增长率达36.1%,成为半导体存储器市场增长最快的应用领域。

从企业级存储市场来看,当前国内互联网公司资本开支占营业收入比例约为10%,显著低于国际头部互联网公司约20%-30%的投入比例。依托国内庞大数字经济应用底座和市场空间,国内互联网厂商后续资本开支存在较大提升空间,有望为本土企业级存储产品带来更多增量机遇。
在政策端,国产存储企业同样迎来多层次的制度支持与发展机遇。近年国家连续出台多项政策推动集成电路全链发展,“十五五”规划将集成电路产业列为战略性新兴支柱产业之首,明确将通过超常规措施和新型举国体制在2026年至2030年间实现关键核心技术的决定性突破。国内半导体产业链能力将得到快速迭代,存储器厂商作为其中重要一环,既是产业生态协同的主要贡献者,也是最大受益者,将与上下游共同推动产业生态正向循环。
长存控股选择此时上市募资、推进产能扩建与技术升级,既是有效承接市场需求,同时也是增强中国科技产业竞争力的战略一步。
长存控股已建成中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地。本次IPO,公司拟募资330亿元,其中208亿元投向长江存储量产线技术升级项目,122亿元投向研发相关项目。通过募投项目的实施,将推动现有产线向更高代次、更高性能的3D NAND产品演进,加速下一代存储技术的攻关,进一步扩大中国存储产业全球影响力和话语权,推动国内3D NAND Flash技术持续领先全球。
作为国产存储产业链的链主企业,长存控股的技术突破和产能扩张正在产生辐射带动效应。
长存控股作为IDM模式半导体企业,处于半导体存储器产业链中游,为产业链中规模最大、壁垒最高、拉动效应最强的核心环节。其晶栈®Xtacking®架构的持续迭代,将为上游材料、设备、零部件厂商提供应用验证场景,同步带动国产半导体设备、材料、零部件厂商的技术突破,推动中国半导体产业从单点突破走向全链条协同,也将支撑下游各类智能终端与数据系统的持续创新与构建,深化数字化应用。
结语
长存控股的科创板之旅才刚刚起步。随着AI时代存力需求的持续扩张和国产化的深入推进,这家从武汉走出的存储龙头,已经拿到了全球NAND牌桌上的关键席位。长存控股用十年时间走完了国产3D NAND从技术突围到商业兑现的完整周期。
扭亏为盈、产能满产、份额跃升的背后,不只是长存控股一家企业的叙事反转,更是国内存储产业链整体能力跃迁的缩影。
随着启动IPO募资,后续产能升级、前沿技术开发将进一步提速,长存控股也将站在更为广阔的市场,未来既要面对海外头部厂商的激烈竞争,也要承接AI算力爆发带来的巨大市场机遇。长存控股能否持续巩固份额优势、把握存储周期上行红利、带动国产存储全链条协同进阶,将成为公司接下来的待考题。