《科创板日报》9月24日讯（记者 陈俊清） “结合目前在手订单结构，前道制程以及先进制程订单占比超过80%，全年前道制程收入占比有望回归正常区间，先进制程收入贡献进一步提高，全年以及未来毛利率有望保持较高水平。随着规模效应逐步显现，各项费用占收入的比例预计整体呈稳步下降趋势。”中科飞测董事长、总经理陈鲁在今日举行的业绩会上如是称。

今年上半年，中科飞测实现营收9.41亿元，同比增长34.01%；归母净利润亏损1.27亿元，2025年同期亏损1835.43万元。综合毛利率为‌46.12%‌，同比下降8.19个百分点。‌‌

对于毛利率下滑，陈鲁表示，上半年毛利率相比往年有一定波动，主要受毛利率相对较低的先进封装业务收入占比提升，以及部分新产品市场导入初期定价相对较低两方面短期影响。

据了解，中科飞测目前十三大系列设备覆盖国内先进制程客户产线以及HBM、2.5D/3D封装的扩产需求。在国内先进制程领域，该公司十三大系列设备已出货国内头部客户产线验证。面向国内下一代先进工艺节点，十一大系列设备已经推出研发样机。

新产品导入进展方面，陈鲁在业绩会上表示，上半年面向成熟制程的明场设备、基于X光技术的硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部客户验证，面向先进制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产线验证进展顺利，各项关键性能指标以及长期运行稳定性上表现优异，预计年内有希望看到更多积极的验证结果；晶圆平整度量测设备在国内头部HBM客户产线验证进展顺利，预计年内有希望看到更多的成果；电子束关键尺寸量测设备已出货到头部客户产线验证。

近期，部分半导体制造设备关键零部件出现产能吃紧、价格高位震荡、交付周期拉长等情况。截至上半年末，中科飞测账上存货余额为34.01亿元，较上年期末上涨26.01%，较上年同期上涨49.84%。

对此，陈鲁表示，公司在设备整机的研发和产业化进程中会进行大量的投入与国产零部件供应商开展技术合作。目前公司在上游零部件国产化方面成效显著，能够满足各系列设备面向国内最先进制程客户的量产需求以及向更先进制程工艺的研发需求，确保供应链能够在设备完成研发后顺利转入大规模量产。

此外，有半导体设备产业链人士表示，受国际头部晶圆厂扩产带动，海外部分半导体设备供给趋紧，相关订单有向国内设备厂商转移的态势。

据悉，目前中科飞测无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质膜厚量测设备等多系列设备已通过多家海外先进封装客户的产线验证并实现批量销售。

陈鲁表示，公司无图形晶圆缺陷检测设备、介质膜厚量测设备等多系列设备已出货至海外先进制程客户开展产线验证，推动海外订单规模持续增长。2026年上半年，公司实现海外收入超过5000万元，未来还有很大增长空间，公司对未来海外收入的持续增长充满信心。

得益于AI基础设施投资的加速，以及支持更高计算密度、HBM相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和先进封装投资的增加，半导体检测设备需求有所提升。QYResearch数据显示，预计全球半导体检测和量测设备市场在2025-2032年期间市场规模由172亿美元增长至298亿美元，复合年均增长率约为8.2%。

对于今年全年检测需求展望，陈鲁表示，预计2026年全年全球以及中国大陆半导体检测与量测设备需求仍将同比增长，公司对下半年以及2026年全年的检测与量测设备订单增长保持乐观。