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10月AI芯片融资盘点:十亿元级融资频现 存算与具身智能持续吸金 国资、车企、产业资本集体押注
原创
半导体芯片
科创板日报记者 戴嘉怡
2026-11-05 21:21
①今年10月,国内AI芯片赛道迎来密集融资窗口,至少10家相关企业完成新一轮融资,多笔达十亿元级。
②从投资方看,地方国资与产业资本深度参与。目前多数获投企业的核心产品量产节点在2027年及以后,后续订单兑现与经营收入将成为检验本轮融资发展进展的关键。

《科创板日报》11月5日讯(记者 戴嘉怡) AI芯片赛道正迎来一轮密集融资窗口。

据公开信息不完全统计,今年10月,至少10家AI芯片相关企业完成新一轮融资,其中多笔达到十亿元级别,获投企业覆盖存算融合、服务器CPU、智能驾驶与具身智能等方向。

融资密度的抬升,与国产高端算力本土化发展的需求侧结构性变化形成共振。Bernstein Research于2025年12月发布的独立预测显示,英伟达在中国AI半导体市场的份额可能从2025年的约40%降至2026年的8%左右;TrendForce 2026年8月报告指出,2026年中国高端AI芯片出货量同比增长超过83%,国产解决方案的市场份额有望接近90%。

▍存算、3D堆叠赛道持续吸金

围绕大模型推理的存储墙瓶颈,不同企业从存算一体、3D堆叠、新型存储器等路径切入AI计算芯片,存储架构创新成为10月融资较为集中的方向。

微纳核芯于今年10月28日宣布完成超10亿元C2轮融资,建投投资领投,杭州资本、凯泰资本、晓池资本、烟台财金、国投泰康、领阳基金跟投;叠加9月完成的C1轮融资,公司两个月融资超20亿元,半年累计完成30亿元融资。C2轮资金将投向芯片迭代、客户送测、软件栈适配及上游供应链备货。

微纳核芯2021年成立于杭州,首创“3D近存+SRAM存算+RISC-V异构存算”的3D-CIM融合架构,产品覆盖端侧与云侧推理,公司首代三款芯片LP-CIM与PCIe-CIM系列已全部投片,预计2027年初进行客户送测并启动批量供货。创始人、董事长叶乐为北京大学集成电路学院副教授、博导,在ISSCC、JSSC、TCAS-I等集成电路顶刊发表论文近20篇。

同在3D架构方向布局的算苗科技,于10月披露Pre-A2轮(含其加入轮)及A轮融资,由亦庄国投等北京市、区两级国资平台领投,公司过去一年内累计融资近20亿元。

算苗科技2022年11月成立于北京大兴,首创3D TokenPU架构,其首代3D TokenPU产品A4E已于今年6月流片,采用存储晶圆与逻辑晶圆混合键合方案,公司预计首代产品于2027年实现量产。创始人、董事长兼CEO汪福全为中科院声学所博士、研究员,后进入中科院计算所做博士后,合作导师为龙芯首席科学家胡伟武。

另一笔融资来自存储器技术企业铭芯启睿,公司于10月19日完成超4亿元A轮融资,博原资本领投,博世创投、创领资本、米哈游、中关村科学城、兆易创新等跟投,国开科创、小米战投等持续加注。资金将用于RRAM阻变存储器产业化及第一代LPU研发。值得关注的是,公司同时引入前Graphcore总裁兼大中华区总经理卢涛担任CEO和联合创始人。

相较仍在推进首代产品验证的企业,九天睿芯已有一定的量产基础。公司10月披露新一轮股权融资,智微资本、米哈游战投加入,老股东英豪资本、韦豪创芯超额追加,过去半年累计融资10亿元。九天睿芯以SRAM存算一体为核心,既有SRAM存算产品已实现量产销售,端侧与vivo、荣耀、联想等合作;拟将HBF与SRAM垂直堆叠的新一代芯片,仍需后续研发和流片。

早期项目也没有缺席。思敏威集成电路10月完成亿元级天使轮融资,中兴通讯以产业投资方身份进入,博华资本、松青资本等共同参与。公司聚焦3D堆叠推理芯片,首代产品仍处流片推进阶段。

专用推理芯片之外,服务器通用计算芯片也获得大额融资。10月12日,蓝芯算力披露B轮系列融资近20亿元,深创投、华控基金、隆湫资本等老股东追加,苏创投、兆易创新、建银国际等入场。

蓝芯算力创始人卢山,清华自动化系本科、波士顿大学博士,曾任英特尔IP工程师、高通芯片工程师,2019年加入字节跳动美国团队担任RISC-V与服务器芯片项目负责人。公司自研LX500芯片于2026年2月完成流片并点亮;7月搭载该芯片的联想问天WR5219 G5在合肥联宝工厂下线量产,官方定位为“全球首台量产的RISC-V+AI服务器”。据公司披露,已获得联想、中国移动、腾讯云等客户超20万片订单,芯片与整机已下线量产

▍具身智能算力迎来资本加码

汽车与机器人应用正在为AI芯片企业提供更多产品验证机会。

新芯航途在10月披露战略轮融资,雷诺集团首次投资,奇瑞汽车追加,长鑫科技参投,公司历史累计融资近50亿元。

新芯航途由Momenta芯片团队孵化,面向智能驾驶大模型设计计算芯片。10月29日,公司发布算力参数为700 TOPS的X7 Ultra,并披露既有X7系列量产八个月累计出货超过20万颗,搭载10款量产车型,获得超过40款车型订单。

车企自研芯片业务则呈现另一种融资方式。10月16日,理想汽车公告,旗下芯片子公司马赫心科技签署首轮股权融资协议,认购总额16.25亿元,其中理想汽车自身出资10亿元,外部投资者认购6.25亿元,杭州经韬、蓝驰创投及华业天成参与领投。若最高5亿元追加认购权悉数行使,公司投后估值可达171亿元,理想汽车仍将保持控股。其自研马赫M100芯片为5nm车规工艺,单颗算力1280 TOPS,已搭载理想量产车型。

从汽车控制业务延伸至机器人算力的芯际无限,于10月完成Pre-A轮融资,投资方包括智元机器人、安徽省汽车创新中心、国元股权及合肥包河创投,具体金额未披露,本轮融资将重点支持具身智能RISC-V芯片研发及产业化。

芯际无限2023年成立于上海,技术源自清华大学集成电路学院相关研究团队,定位“车规+具身智能双赛道RISC-V算力底座”。据公司披露,其车规侧智能电机控制MCU累计出货超过100万颗,2026年新签订单达520万颗;面向具身智能的XC64AE芯片已启动量产验证。

辉羲智能的融资与业务方向同步发生调整,10月完成Pre-B+轮及B轮融资,合计约17亿元,融资资金将主要用于新一代具身智能计算芯片研发与交付,其2026年内累计股权融资超过25亿元。10月28日,辉羲智能在北京证监局办理上市辅导备案登记。

该公司成立于2022年,创始人徐宁仪为清华电子系博士,曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师。公司将原有高阶智驾芯片能力延伸至具身智能计算平台,其光至R1系列已获得数千台域控制器订单,落地场景包括智元精灵G2、乐聚夸父Kuavo 4 Pro工厂产线机器人、九识智能L4无人物流车等。

▍国资、产业资本、车企同台布局

从投资方视角看,地方国资和产业基金参与度较高。

微纳核芯C2轮由建投投资领投,杭州资本等参与;算苗科技两轮由亦庄国投等北京市、区两级国资平台领投;蓝芯算力本轮引入深创投、苏创投;辉羲智能的名单中出现北京市人工智能产业投资基金、北京机器人产业发展投资基金。对研发投入高、量产验证周期长的芯片项目而言,地方资金的持续投入有助于覆盖多个产品阶段。

产业资本方面,芯片上下游企业及终端应用厂商均有参与,沿业务链条战略卡位。兆易创新参投蓝芯算力和铭芯启睿;米哈游参投铭芯启睿与九天睿芯;中兴通讯战略投资思敏威;智元机器人连续押注芯际无限与辉羲智能;美团战投、小鹏汽车旗下星航资本及豪威集团亦出现在九天睿芯的股东序列中。

值得关注的是,整车企业也在加深对上游芯片环节的资本布局。新芯航途本轮融资引入雷诺集团相关资本,奇瑞汽车继续追加投资,加上此前已进入股东名单的上汽等车企,形成了多家整车企业共同参股的局面。理想汽车自身认购马赫心科技本轮融资10亿元,同时引入蓝驰创投、华业天成等外部投资者,并继续保持控股。

综合今年10月的AI芯片相关企业融资样本,资本对于AI芯片的关注并未局限于单一技术路线,而是沿着存储架构创新、服务器算力和智能终端应用多点布局。

多数获投企业的核心产品量产节点在2027年或更晚,而融资额已经达到十亿元级。随着部分项目陆续进入客户验证和批量供货阶段,后续的订单兑现情况及经营收入,将成为观察本轮融资企业发展进展的重要依据。

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