《科创板日报》11月6日讯（记者 戴嘉怡） 硅光芯片领域再现大额融资。

近日，上海孛璞半导体技术有限公司（下称“孛璞半导体”）完成B轮融资，融资金额数亿元。本轮融资由华映资本领投，上海科创集团知识产权基金、凯联资本、东南网架、舜意投资跟投。资金将用于继续扩大硅光交换芯片及相关工艺的研发投入，同时推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。

孛璞半导体成立于2022年，位于上海张江科学城，业务重点面向高速光互联与光交换，提供从芯片设计到量产的全链路解决方案。公司被评定为2026年上海市专精特新中小企业、2025年上海市创新型中小企业、全国高新技术企业。

高速光收发产品已规模出货 32端口光交换样机开展测试

孛璞半导体的产品及服务覆盖高速硅光收发、光交换、硅光IP授权与定制开发、晶圆级测试设备等环节。公司借助上海集成电路研发中心的12英寸硅光工艺平台和制造能力开发高速收发产品，其晶圆级测试设备既用于自身研发，也向第三方客户销售。

具体来看，高速光收发产品用于数据的光电转换与传输，产品布局包括400G、800G、1.6T光引擎及模组；光交换产品则通过调整光路，改变计算节点之间的连接关系。此外，在光传感方向，公司还布局调频连续波（FMCW）硅光激光雷达，面向测距等传感应用。

高速产品开发方面，公司3月17日在OFC官网发布的信息显示，其采用MACOM线性驱动器，在实验室完成单通道224Gbps硅光发射演示，面向下一代单通道200G光链路需求。

产业化进展上，据孛璞半导体官网，其8×8光交换芯片已实现量产，并在向128×128等更大端口数产品拓展。公司总经理邢宇飞在投中网采访中介绍，公司2025年已实现规模出货，产品收入主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备。其单通道100G产品已向客户出货，32端口硅光交换芯片和整机样机则已在国内开展部署测试。

《科创板日报》记者注意到，孛璞半导体的布局已延伸至光模块业务。据威腾电气2025年公告披露，拟与孛璞旗下上海深度湾等主体共同设立合资公司，开展基于硅光技术和工艺的高速光模块相关业务。威腾电气2026年4月的公告进一步披露，双方共同投资的企业为江苏威璞光电设备有限公司。

海归博士参与创立 国和、华映先后领投

孛璞半导体联合创始人、总经理邢宇飞为比利时根特大学集成硅基光电子博士，在比利时微电子研究中心围绕硅光电路行为模型、参数提取与良率预测展开研究，涉及制造工艺波动对电路性能的影响。

2019年，邢宇飞进入加拿大光量子计算公司Xanadu，在开发量子光芯片的同时，参与搭建晶圆级测试平台；回国后曾加入上海微技术工业研究院，做硅光设计与研发。2022年，他与创始团队在上海创立孛璞半导体，做硅光全产业链的布局。

据公司官网，孛璞半导体研发团队包括35余名工程师和研究人员，其中博士10余人，核心成员具有英特尔、imec、Xanadu等企业及科研机构背景。

本轮融资之前，孛璞半导体于2025年宣布完成数亿元人民币A轮融资，由上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东继续参与。

股权结构方面，天眼查信息显示，孛璞（上海）光学技术有限公司持股49.3527%，为第一大股东。其中，孛璞半导体实控人郭鹏直接持有孛璞光学38.4615%的股权，并通过孛璞无昊、孛璞无影、孛璞无疆三家合伙企业间接持股；联合创始人邢宇飞亦通过孛璞无昊、孛璞无影两家合伙企业间接持股。

机构股东中包括国和投资体系下的宁波智辑人工智能基金与上海国和三期基金，分别持股4.5455%、1.1962%。此外，开勒股份全资子公司皓勒科技作为有限合伙人参与设立苏州观澜孛璞投资合伙企业，作为合作载体投资孛璞半导体。

高速光互联带动硅光芯片应用 资本化进程加速

硅光芯片利用硅基工艺集成波导、调制、探测等功能，应用于光通信、光传感等领域。

随着数据中心互联向800G、1.6T等更高速率演进，对芯片带宽、功耗、集成密度及批量制造能力提出了更高要求，为硅光技术提供了重要应用场景。

技术路线上，常见硅光方案将波导、调制器、探测器等集成在硅基芯片上，再与外置连续波光源及相关电芯片配合。相较于分立器件方案，其特点在于提高器件集成度，并利用半导体工艺实现规模化制造。

政策方面，工信部、国家发改委于2026年9月发布的《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出，重点提升8英寸及以上硅基光电子低成本规模量产和多材料体系异质集成能力，推动光电融合集成平台建设。

从竞争格局来看，国内硅光芯片领域已有多家企业推进量产和部署。截至2026年8月，羲禾科技的硅光集成芯片累计出货量已突破1200万颗，400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片均实现规模化量产。曦智科技已实现光电混合加速的大规模部署，在三个光互连千卡集群中部署解决方案，累计赋能超过5000个GPU。国科光芯已开发400G/800G/1.6T数通硅光芯片、激光雷达及OCT芯片集成方案，应用于AI集群、高速数据中心与工业检测等领域。

产品推进的同时，相关企业也在积极推进资本化进程。羲禾科技于2026年10月获证监会同意首次公开发行股票注册批复，拟在科创板上市；曦智科技则已于2026年4月在香港联交所上市。

融资方面，2026年1月，量引科技完成数千万元天使轮融资，投资方为珠海科创投；同年5月，奇点光子完成数千万美元Pre-A轮融资，投资方为凌云光；2026年9月，国科光芯宣布完成数亿元B+轮融资，由四川发展领投，凯泰资本、山东省科创集团等跟投。

国联民生在2026年10月发布的研报中指出，硅光集成方案相对优势逐渐放大，有望推进渗透率提升，随着光模块速率和集成度持续提升，外置CW光源＋硅光集成与EML在光源配置、制造扩展性和封装复杂度方面的差异逐步放大。

市场规模方面，头豹研究院2026年6月发布的报告预计，2030年全球硅光光模块市场规模将达到145.6亿美元，其中全球数据中心用硅光光模块市场规模将达77.6亿美元，占比53.3％；全球电信领域用硅光光模块市场规模将达62.9亿美元，占比43.2％。