
①铭赛科技曾于2021年撤回科创板IPO申请,此后通过1.65亿元私募融资建设新厂房。今年,公司重新挂牌新三板并推进北交所上市。 ②在既有精密电子及半导体封装业务基础上,公司进一步拓展高速光模块封装、精密贴装和水导激光加工等应用。
《科创板日报》11月9日讯(记者 戴嘉怡) 近日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,常州铭赛机器人科技股份有限公司(下称:“铭赛科技”)及辅导券商向江苏证监局提交《辅导工作完成报告》。该公司此前于今年4月15日提交辅导备案,辅导机构为华泰联合证券,拟上市地为北交所。
铭赛科技成立于2008年4月,位于江苏常州,主要从事高精度智能点胶设备及其关键零部件的研发、生产和销售,产品应用于半导体先进封装、精密消费电子及智能汽车电子等领域。
其曾获工业和信息化部专精特新重点“小巨人”企业、国家知识产权示范企业等称号。此外,该公司于2017年入选苏南国家自主创新示范区瞪羚企业。
▍科创板撤单后转战北交所
《科创板日报》记者注意到,铭赛科技的资本市场计划历经多次调整。该公司于2016年1月首次挂牌新三板,2018年7月摘牌;2021年6月,其科创板IPO申请获上交所受理,同年10月撤回申请。
对于撤单原因,该公司在今年披露的新三板挂牌审核问询回复中解释,2021年下半年产品交付和订单获取低于预期,预计当年营业收入及增长情况无法持续满足彼时的科创属性要求。同时,公司建设新厂房、购置设备的资金需求较为迫切,因而转向私募股权融资。
其问询回复显示,2022年4月,该公司通过私募股权融资获得1.65亿元,用于新厂房建设、设备采购及补充流动资金等。新厂房于2024年完工,恒温、恒湿、抗震和洁净度等生产条件得到改善,为高端点胶设备及关键零部件的研发、生产提供支持。
今年4月,铭赛科技重新启动上市辅导;5月27日,其再次在新三板挂牌;7月17日,董事会审议通过申请北交所上市的相关议案。
据其募投方案显示,该公司拟投入募集资金合计约4.19亿元。其中,高端智能制造装备研发及产业化项目拟投入2.77亿元,研发及测试中心建设项目拟投入9241.73万元,另有5000万元用于补充流动资金。
▍上半年净利同比增超九成
铭赛科技的主要产品包括智能点胶设备、关键部件及主要耗材等。其中,整机产品覆盖柜式、台式及整线设备,关键部件包括压电喷射阀、精密螺杆阀,配套耗材包括喷嘴、撞针和密封圈。
据该公司2026年4月披露的挂牌审核问询回复,精密电子仍是其既有业务的重要基础。2025年前三季度,其精密电子领域收入为1.68亿元,占主营业务收入72.13%;同期,半导体领域收入为6015.47万元,占25.88%。
在精密电子领域,该公司产品用于摄像头模组、声学组件、微型马达,以及激光雷达、车载摄像头等零部件组装。下游主要客户包括立讯精密、新思考、禾赛科技、东尼电子、歌尔股份、比路电子、舜宇光学等。
在半导体领域,该公司产品覆盖晶圆级封装、面板级封装、系统级封装等应用,涉及芯片底部填充、围坝与填充、助焊剂喷涂及散热盖贴装等工艺。下游主要客户包括歌尔股份、华天科技、通富微电等。
技术方面,铭赛科技已在高精度运动平台、智能软件算法、智能视觉算法及高精度流体控制等方面形成技术积累,相关技术应用于半导体级点胶平台、多阀同步作业、晶圆及面板翘曲抑制等环节。该公司在2026年5月披露的公开转让说明书中称,其自主研发的高精度智能点胶设备定位精度可达10微米以内,与美国Nordson、日本Musashi等厂商处于同一梯队。
从其业绩表现看,据公司2026年半年报显示,2025年,铭赛科技实现营业收入3.60亿元,同比增长26.01%;归母净利润5326.47万元,同比增长52.99%。2026年上半年,公司营业收入为2.04亿元,同比增长36.73%;归母净利润3332.92万元,同比增长96.14%,扣非净利润3217.83万元,同比增长102.95%。
其中,该公司智能点胶设备实现收入1.36亿元,同比增长51.43%,成为收入增长的主要来源;其关键部件及主要耗材收入3654.31万元,同比小幅下降1.18%。两项业务合计贡献约85%的营业收入。
营收及利润增长的同时,该公司营运资金投入同样在增加。2026年上半年,其经营活动现金流净额为618.31万元,同比下降84.01%。该公司称,主要系业务规模扩大,采购支出及职工薪酬增长。
研发投入方面,铭赛科技2026年上半年研发费用为2731.76万元,同比增长7.54%,占营业收入的13.40%。截至6月末,公司拥有研发人员191人,占员工总数约三分之一;已授权专利738项,其中境内发明专利219项、境外发明专利60项。
在新产品及应用拓展方面,2026年9月,该公司在CIOE中国光博会上展示了面向高速光模块封装的FS600S底部填充点胶机、FS700S在线式视觉点胶机,分别围绕芯片底部填充,以及高度测量、出胶补偿和胶高检测等需求开发;并展示了面向陶瓷、碳化硅、金刚石等材料精密加工的水导激光系统。其称,展会现场与多家光通信企业达成了工艺验证意向。
▍哈工大博士创业 深创投等投了
铭赛科技创始人、董事长兼总经理曲东升,出生于1973年12月,为哈尔滨工业大学机械电子工程专业博士、高级工程师,历任哈尔滨工业大学研究实习员、助理研究员、副研究员,曾获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖。
股权结构方面,天眼查信息显示,截至今年6月末,曲东升直接持股29.00%,并通过常州铭图凯特投资中心(有限合伙)控制3.59%股份,合计控制公司32.59%的股份,为公司控股股东、实际控制人。
外部股东中,深圳市合创智能及健康创业投资基金(有限合伙)持股9.19%,其出资人包括国投创合国家新兴产业创业投资引导基金、深圳市招商局创新投资基金中心、上海张江科技创业投资有限公司等;常州红土创新创业投资有限公司、常州武进红土创业投资有限公司各持股4.19%,两者的基金管理人均为深创投所控制的常州红土高科投资管理有限公司。
从资本引入历程看,铭赛科技较早便获得创投机构支持。据该公司2026年4月披露的股本沿革,2010年其完成一次融资,深创投、常州红土及武进红土合计投入现金600万元,江苏新天地、哈工大科技园等也参与了该次资本引入。
在首次新三板挂牌期间,该公司实施了由合创创投认购的约3000万元定增,新增股份于2018年1月挂牌。完成该次发行后,合创创投持股15%,其估值为2亿人民币。
2019年12月,该公司再次增资,获得投资款合计2350万元,投资者包括清源知本及多名自然人。其中,清源知本投入200万元;2020年5月,清源知本又向公司增资1290万元。
同年9月,追远一期和高维正观通过受让曲东升所持老股入股,交易金额分别为1200万元和1050万元。
2022年,该公司完成新一轮增资,投资方包括台州合恒、元禾璞华、东方电科、常州科教城产业投资基金、清石恒鼎等。截至同年4月,收到投资款合计1.65亿元。
▍点胶设备市场扩容 国产化发展提速
高精度点胶设备属于智能制造装备中技术壁垒最高的细分品类之一。
沙利文2026年8月发布的《中国精密加工设备市场研究报告》将点胶设备、贴装设备与水导激光加工设备并列为核心精密加工装备,提到在端侧AI、半导体先进封装及具身智能的驱动下,精密制造正从传统工艺向高精度、高集成度、无热损伤的规模化生产阶段迁移,微米级工艺控制与量产稳定性的需求持续释放。
技术路线上,压电喷射正成为先进封装点胶的主流方案。 非接触式压电喷射点胶凭借无接触、高频响、高一致性的特点,正在加速替代传统接触式点胶,近三年相关技术专利申请量增长近70%。
竞争格局方面,当前行业呈现高端外资主导、国产化发展加速的态势。在高端市场,主要竞争厂商为美国Nordson、日本Musashi、韩国Protec等国际厂商。
国内点胶设备厂商正从不同细分领域突围。安达智能的流体控制设备涵盖点胶、涂覆、灌胶和喷墨等产品;凯格精机以锡膏印刷设备等业务为基础拓展点胶;卓兆点胶则同时布局点胶设备、阀体及核心部件,已在3C精密制造领域实现量产订单。
资本化进程方面,安达智能于2022年4月登陆科创板,IPO募集资金总额约12.23亿元;凯格精机于同年8月登陆创业板,募集资金总额8.80亿元;卓兆点胶则于2023年10月登陆北交所,发行募集资金总额3.20亿元。
市场规模方面,共研产业研究院2026年6月发布的数据显示,2025年全球半导体点胶机销售额约5.0亿美元,2026年预计达6.0亿美元,2026年至2032年CAGR约9.6%,2032年将触及10亿美元。