《科创板日报》11月10日讯（记者 陈俊清） 龙芯中科今日（11月10日）举行2026年第三季度业绩说明会，该公司董事长、总经理胡伟武披露了前三季度经营数据、核心产品线研发进展及中期战略规划。

胡伟武表示，以“三剑客”为代表的龙芯6000系列产品已迈过商业应用临界点，从终端CPU、工控CPU走向服务器CPU和通用GPU，2025-2027年将保持稳健增长，争取2028-2030年迎来新一轮爆发增长。

前三季度，该公司三大业务板块呈现分化态势。数据显示，该公司工控类芯片实现营收1.07亿元，同比下降14.85%，毛利率57.45%，同比下滑7.36个百分点。胡伟武表示，该板块下滑主要受安全应用领域大额采购周期波动影响，2K3000等新产品及打印机主控芯片销售快速增长，但目前基数仍较低。

信息化类芯片实现营收2.04亿元，同比增长23.67%，毛利率同比提升27.04个百分点至 50.87%。增长来自3B6000M开始规模出货、对外技术授权及降本桥片销售拉动；受内存涨价导致信创整机交付放缓影响，3A6000出货减少，但“三剑客”产品整体呈现齐头并进态势。

研发方面，今年前三季度，该公司研发投入合计3.64亿元，同比下滑3.15%。

胡伟武今日（11月10日）在业绩会上表示，龙芯6600系列通用CPU及其配套芯片研制方面，公司第五代微结构桌面CPU 3B6600已于2026年第二季度交付流片，预计今年12月回片。7A3000已于2026年第三季度交付流片，预计2026年第四季度回片，3A6600低成本版预计今年四季度完成设计，3C6600服务器CPU预计2027年一季度完成设计，并根据3B6600测试情况交付流片。

端侧和算力侧通用GPU方面，低成本通用GPU 9A1000已于2026年第二季度流片成功。高性能通用GPU 9A2000功能对标Blackwell，预计2027年第二季度完成设计交付流片。

内存技术方面，胡伟武透露，HBM逻辑芯片将于今年年底或2027年初完成设计，同时公司已开展DRAM单元电路的前瞻研究。此外，胡伟武表示，公司全面开展Xnm工艺的包括DDR5-PHY、PCIE5-PHY在内的全定制模块设计，完成测试芯片设计交付流片，为龙芯3号的7000系列CPU研制做准备。

商业化进展方面，胡伟武表示，龙芯 “三剑客”“三尖兵”产品已跨过商业市场门槛，公司正从三个维度推进结构调整：产品结构上，从终端CPU、工控CPU向服务器CPU与通用GPU延伸，提升产品性价比；产业结构上，从自主化导向转向性价比导向，重构产业链；市场结构上，从政策性市场走向开放市场、海外市场，开展芯片技术授权与设计服务业务。

龙芯中科透露，公司年初设定的3C6000全年销量较去年提升一个数量级（从千片级跃升至万片级）的目标可达成，但比年初预期目标仍差一些。进入四季度以来，3C6000芯片及配套服务器的销量已出现明显增长。

目前国内头部服务器厂商已开始采用3C6000服务器参与项目投标并实现中标，但用时长于预期，原因或为服务器的功耗、高速信号数量、稳定性要求均比桌面计算机有数量级提高，服务器的整机产业链建设周期长。在此背景下，上一代3C5000系列服务器芯片的销售表现反而好于预期。生态配套层面，龙架构云平台、智算卡适配等产业链环节仍存在一定瓶颈，尚待持续突破。