很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新
2019年10月12日 09:27:41
【厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新】《科创板日报》12日讯,厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约,双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。恒坤新材料是国内率先实现量供集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业,已成为国内多家高端芯片企业的材料供应商。前驱体和高端光刻胶是企业目前的两大拳头产品,填补了国内半导体先进电子材料的空白。今年恒坤新材料加大产业布局力度,相继投资建成两个半导体先进材料工厂,业务方面也取得了突破性发展。
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