【SK海力士冲击16层堆叠内存：1平方毫米打10万个孔】《科创板日报》12日讯，SK海力士宣布，已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议，获得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互连技术的授权。据了解，DBI Ultra是一种专利的裸片-晶圆(die-wafer)混合键合互连技术，使用化学键合来连接不同的互联层，无需铜柱和底层填充，不会增加高度，从而大大降低整体堆叠高度，释放空间，可将8层堆叠翻番到16层堆叠，获得更大容量，每平方毫米的面积里可以容纳10万个到100万个互连开孔，相比每平方毫米最多625个互连开孔的传统铜柱互连技术，可大大提高传输带宽。