很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。广东:支持现有封测企业开展兼并重组
2020年02月13 20:01:57
【广东:支持现有封测企业开展兼并重组】财联社2月13日讯,广东省印发《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》,提出积极发展封测、设备及材料,完善产业链条。大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心,支持现有封测企业开展兼并重组,紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。
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