《科创板日报》26日讯，据外媒报道，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术，以实现更可靠的连接，同时还集成了专用硬件，可以实现混合主动降噪技术，且支持语音助手。此外高通还表示，两颗芯片的能效比更高，可以带来更长的续航时间。