5G基站芯片开始封测 大型封测厂商正积极抢单
16日讯,据集微网从供应链获悉,华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆,目前5G基站芯片已经在大陆开始封测,不过尚处于工程批阶段,真正的批量生产应该在第三季度。现阶段来看,几家大型封测厂商正在积极抢占订单,相对而言,日月光在订单占比方面会有优势。
长城证券表示,电子行业延续去年四季度极高景气度进入今年一季度,在光学创新和5G等拉动下,1月份半导体、封测等多个环节订单饱满产能紧张并引发涨价。自2月疫情影响后,半导体板块上游供给端订单仍然饱满,一季度半导体板块整体有望兑现业绩高成长预期。
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通富微电专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
华天科技主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。
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