《科创板日报》12日讯，记者12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。

川财证券认为，目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约 33%，半导体国产替代率仅约 15%。在此背景下，国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐，2019年国内晶圆厂加快布局，预计到 2020年中国大陆将有 11个半导体项目投入建设，长江存储、中芯国际等晶圆厂产能陆续释放，国内集成电路自给率有望提升。上游晶圆代工、封装测试环节将发力，利好国内半导体设备厂商与封测厂商。

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北方华创半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等设备，用于集成电路、先进封装、化合物半导体、MEMS等领域，可用于各种通用芯片和专用芯片制造，包括应用于5G领域相关芯片。

长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等。

中微公司主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。