【电报|生益电子吉安PCB项目一期预计今年下半年投产】财联社29日讯，PCB公司生益电子科创板IPO近日获受理并预披露，募投项目之一即为在江西吉安投资建设的高精密度PCB项目第二期。吉安项目定位以中高端通孔板为主，将集中应用于5G无线通信、服务器、汽车电子等领域；规划总投资约25亿元，一期产能为70万平米，二期产能为110万平米，合计年产能180万平米。记者从公司获悉，目前吉安生益电子项目一期目前仍在建设当中，受疫情影响比预期稍慢一些，预计将在今年下半年正式投产。（记者莫罄箻）