很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。科创板话题:5G
5G
话题简介
中央经济工作会议部署2019年经济工作提出,加快5G商用步伐,加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设。
财联社7月26日讯,7月25日,我国首次低轨宽带卫星与5G专网融合试验在北京和济南完成。目前全球的网络覆盖仍然面临着很多的难题,而低轨宽带通信卫星与无线网络的融合,可以形成覆盖全球的通信网络。
20小时前 6.37W+
财联社7月26日讯,高通技术公司今日宣布完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙™ X65 5G调制解调器及射频系统助力实现,骁龙X65于今年5月宣布推出全新毫米波功能,包括支持高达200MHz的毫米波载波带宽以及支持毫米波独立组网(SA)模式,这些功能将进一步推动毫米波全球扩展。
07月26日 11:18 7.41W+
财联社7月26日讯,日前,工信部部长肖亚庆在广东出席全国5G行业应用规模化发展现场会并调研。肖亚庆强调,要坚持问题导向,增强芯片、模组等关键产业环节的供给能力,提升5G网络的支撑能力,加强应用安全保障能力。坚持成果导向,加快5G应用复制推广,加强跨部门、跨行业、跨领域的协同合作,加快建立产品共同创新、价值共同创造、利益共同分享的市场化合作共赢的发展模式。在实践中推动5G应用规模化发展,打造5G应用新产品、新业态、新模式,为经济社会各领域的数字转型、智能升级、融合创新提供坚实支撑。
07月26日 08:51 7.78W+
财联社7月26日讯,业内人士指出,由于5G才在加速发展阶段,诸多应用或服务尚未普及,如物联网、车联网、Al人工智慧等,虽然近几年大厂陆续扩产,但仍追不上终端需求的快速成长,不排除载板缺口其实较市场预期来得更大,因此认为载板供需不平衡的状况可拉长看到2024年。受惠载板厂扩产需求强劲,带动相关设备出货畅旺,业内看好如牧德、志圣、大量、群翊、迅得、扬博、尖点、凯崴等多家设备厂营运持续沾光。 (集微网)
07月26日 07:30 来自 集微网7.7W+
财联社7月24日讯,北京市委十二届十七次全会23日召开。全会强调,要大力推进国际科技创新中心建设。加紧实施国际科技创新中心建设战略行动计划,着力打造国家战略科技力量。加快新型基础设施建设,集中力量在人工智能、5G、大数据、区块链、云计算等前沿领域取得新突破,构建具有国际竞争力的数字产业集群。抓紧推动传统商圈改造,促进生活性服务业企业转型升级。
07月24日 09:25 8.08W+
财联社7月23日讯,商务部、中央网信办、工信部联合印发《数字经济对外投资合作工作指引》。鼓励企业抓住海外数字基础设施市场机遇,投资建设陆海光缆、宽带网络、卫星通信等通信网络基础设施,大数据中心、云计算等算力基础设施,人工智能、5G网络等智慧基础设施,在全球范围内提供数字服务。挖掘传统基础设施升级改造市场潜力,积极参与东道国市政、交通、能源、电力、水利等传统基础设施数字化、网络化、智能化升级改造。
07月23日 14:23 9.22W+
《科创板日报》23日讯,Strategy Analytics近期发布研究报告预测,到2025年,RF GaAs设备的收益将接近95亿美元。更广泛地部署毫米波能力的5G手机和网络,将是未来RF GaAs设备收入增长的主要贡献者。
07月23日 12:33 8.59W+
关于下半年通信板块投资思路,东方证券表示,应把握运营商&主设备商经营质量改善机遇、聚焦云细分领域的龙头优势。
07月23日 07:40 来自 财联社 唐叶天2.56W+
《科创板日报》22日讯,工业互联网产业联盟第十七次工作组全会昨日在成都市双流区召开。会上,中国信息通信研究院与成都市双流区人民政府举行了签约仪式,共建成渝(成都)信息通信研究院。通过签署合作协议,中国信通院将与双流区人民政府建立全面、长期的合作伙伴关系,充分发挥双方优势,聚焦工业互联网、5G、智慧城市、数字经济建设等领域,开展全方位、多层次的合作。(科创四川)
07月22日 16:53 6.99W+
财联社7月22日讯,海通证券指出,预计半导体产能结构性紧张的情况未来一年大概率仍会持续。叠加AIOT、汽车电动化、5G带来的MCU、功率器件、模拟芯片、存储及部分先进制程逻辑IC的需求增加,本轮半导体景气周期较长,其行业盈利能力提升,估值处于平均水平,具较大的成长空间。
07月22日 16:23 6.56W+
财联社7月22日讯,2021年7月22日,“光伏行业2021年上半年发展回顾与下半年形势展望研讨会”在北京举行。中国光伏行业协会名誉理事长王勃华表示,中国光伏行业预测,2021年全球光伏年均新增装机150-170GW,我国2021年新增规模在55-65GW,“十四五”我国年均光伏新增规模70-90GW。
07月22日 11:14 7.64W+
《科创板日报》22日讯,近日,工信部发布了《2021年上半年通信业经济运行情况》。其中,通报了我国通信能力情况。截至6月末,移动电话基站总数达948万个,比上年末净增17万个。其中,4G基站总数为584万个,占比为61.6%;5G基站总数96.1万个,其中1-6月新建19万个。
07月22日 10:34 7.48W+
财联社7月22日讯,中金最新研究指出,自上而下,结合新能源汽车动力电池需求增长及存量产能更新需求,测算2023年全球锂电设备市场规模约为1198亿元,2025年约为1431亿元,2021-2025年合计市场规模超5000亿元。自下而上角度,该行统计了国内CATL、BYD及国外LG化学、三星、SKI等13家全球龙头电池厂,截至2020年底已有产能合计为435GWh,规划新增产能接近2TWh,其中大部分新增产能将于2023年之前投产,测算新增设备投资额合计超5000亿元。
07月22日 08:14 8.06W+
《区块链日报》21日讯,教育部等六部门发布《关于推进教育新型基础设施建设构建高质量教育支撑体系的指导意见》。指导意见提出,深入应用5G、人工智能、大数据、云计算、区块链等新一代信息技术,充分发挥数据作为新型生产要素的作用,推动教育数字转型。在数字资源新型基础设施方面,指导意见提出,利用区块链技术保护知识产权,探索个性化资源购买使用和后付费机制。通过用户评价和第三方评估相结合的方式,推动数字资源迭代更新。
07月21日 17:30 7.09W+
据媒体援引知情人士报道,苹果2022年发布的所有iPhone都将支持5G功能,与此同时,将不会再推出任何新的4G手机。苹果还将对其最便宜且广受欢迎的机型iPhone SE进行升级,为两年以来首次。下一代iPhone SE最早将于2022年上半年上市。
07月21日 16:20 来自 财联社 卞纯1.58W+
财联社7月21日讯,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。规划提出,“十四五”期间,集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升,芯片设计能力国际领先,核心装备和关键材料国产化水平进一步提高,基本形成自主可控的产业体系。重点发展:1.集成电路设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心IP开发,推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、高端微控制单元(MCU)等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境。2.制造和封测。扩大集成电路成熟工艺产线产能,提高产品良率,提升先进工艺量产规模,继续加快先进工艺研发。提升特色工艺芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。3.装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。
07月21日 15:09 7.01W+
财联社7月21日讯,日前,山西省通信管理局向社会正式发布《山西省信息通信业“十四五”发展规划》。《规划》围绕“双千兆”网络建设,提出了实施5G网络覆盖工程、千兆城市建设工程。到2025年,全省建成5G基站12万个,5G网络基本实现乡镇以上区域和重点行政村全覆盖。光缆线路长度达到155万公里,互联网宽带接入端口达到2600万个,FTTH端口达到2555万个。全省千兆以上宽带接入端口数量达到1100万,千兆以上宽带用户数达到320万户,千兆宽带家庭普及率由“十三五”末的0.15%提高到24%,建成6个千兆城市。
07月21日 14:28 7.86W+
财联社7月21日讯,昨日,由美的、联通、华为携手在美的厨热事业部顺德工厂打造的5G全连接智能制造示范工厂正式亮相,同时正式上线全球智能工厂业务中首次应用的5G融合定位技术。这也标志着,广东迎来首个5G全连接智能制造示范工厂。据预测,这座5G全连接工厂预计每年节约成本达数千万元。美的期望这个工厂在2024年能够实现碳达峰,2026年实现碳中和。
07月21日 07:28 7.91W+
财联社7月20日讯,今日,由美的、联通、华为携手在美的厨热事业部顺德工厂打造的5G全连接智能制造示范工厂正式亮相,同时正式上线全球智能工厂业务中首次应用的5G融合定位技术。
07月20日 20:14 7.63W+
财联社7月20日讯,九鼎新材公告,公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。交易预计将构成重大资产重组。交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司,以便其能成体系地并入公司的主营业务。
07月20日 18:37 7.35W+
加载更多