很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。高测股份:已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材 正处于市场推广阶段
2020年09月16 17:17:00
【高测股份:已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材 正处于市场推广阶段】《科创板日报》16日讯,高测股份在互动平台表示:基于公司自主核心技术,2018年以来,公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前,公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正处于市场推广阶段。
高测股份-2.38%
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