APP下载
2020年09月16日 17:17:00
【高测股份:已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材 正处于市场推广阶段】《科创板日报》16日讯,高测股份在互动平台表示:基于公司自主核心技术,2018年以来,公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前,公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正处于市场推广阶段。
高测股份
-0.67%
第三代半导体
科创板最新动态
互动平台精选
阅 5.21W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。