第三代半导体
话题简介
第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。
《科创板日报》13日讯，近日，致瞻科技完成数亿元B轮融资，本轮融资由国新基金、临港数科联合领投，张江浩珩、国泰君安创新投资、华泰紫金跟投，千乘资本等老股东继续加注。致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统的高科技公司，推出了SiCTeX系列碳化硅先进电驱系统，和ZiPACK高性能碳化硅功率模块。
09月13日 10:58 阅 7.86W+
《科创板日报》12日讯，近日，天岳先进在接受机构调研时表示，目前衬底制备是产业链关键环节，由于碳化硅衬底行业有效产能不足，目前仍处于供不应求状态，正在加快产能提升。此外，公司上海临港工厂2023年5月已经实现产品交付，在处于产量的快速爬坡阶段，且根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现。
09月12日 20:13 阅 7.59W+
《科创板日报》8日讯，近日，乾融控股旗下乾融园丰基金宣布完成对凌锐半导体（上海）有限公司Pre-A轮融资的领投，继续拓展延链第三代半导体领域的产业生态投资布局。凌锐半导体是一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）车规级芯片研发与销售的的高科技公司。
09月08日 20:16 阅 9.38W+
财联社9月8日电，2023中国（深圳）集成电路峰会（ICS2023峰会）计划于2023年9月21-22日在深圳举行。本次ICS2023峰会将以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心，以“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点，围绕半导体与集成电路产业政策、技术创新与发展趋势、产业链生态构建、国际局势分析、供应链风险评估与安全防范、最新技术成果展示与应用示范、国家“芯火”平台与产教融合建设等内容，邀请国内外集成电路行业知名院士、专家学者、企业家和技术大咖等共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇。
09月08日 14:54 阅 8.55W+
《科创板日报》5日讯，博世日前完成了对加州Roseville的TSI半导体公司的资产收购，新公司名为Robert Bosch Semiconductor LLC。博世计划投资约15亿美元，将Roseville厂改造为碳化硅生产制造厂，从2026年起，该厂有望实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产。
09月05日 14:32 阅 7.52W+
《科创板日报》1日讯，华润微披露调研纪要显示，公司第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓均规模上量，今年上半年碳化硅和氮化镓产品销售收入同比增长约3.6倍，预计下半年的增速会继续提高。氮化镓产品进入批量供应阶段。深圳12吋线预计2024年底通线。公司部分产品从去年下半年开始都有一定价格承压，公司预期下半年周期已接近底部。
华润微+0.43%
09月01日 10:43 阅 8.88W+
《科创板日报》1日讯，高测股份披露调研纪要显示，2022年年底公司在行业内首次推出了GC-SCDW8300型碳化硅金刚线切片机，可兼容8寸和6寸碳化硅晶片的切割需求。目前该8寸碳化硅金刚线切片机设备已签订订单9台，并已经在头部客户实现试用，受到客户一致认可。
高测股份+4.17%
09月01日 08:55 阅 8.87W+
《科创板日报》29日讯，近日，士兰明镓完成12亿人民币新一轮融资，投资方为士兰微、国家集成电路产业投资基金、海创发展基金。士兰明镓是一家化合物半导体器件生产商，专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的设计研发。主要从事设计和制造GaN外延蓝绿白光LED芯片、GaAs外延红光LED芯片、GaAs外延激光器件芯片、InP光通讯器件芯片以及第三代功率半导体芯片等化合物半导体芯片。
08月29日 15:13 阅 4.7W+
《科创板日报》14日讯，近日，泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资，本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。泰科天润是一家半导体碳化硅材料（SiC）器件制造商，提供第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案。致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。
08月14日 13:13 阅 7.69W+
《科创板日报》4日讯，英飞凌宣布，将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，这是继之前于2022年2月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8寸碳化硅（SiC）功率晶圆厂。这项扩建计划的背后是客户的承诺与支持，其中包含了约50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款。
08月04日 08:06 阅 7.81W+
财联社8月3日电，意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。
08月03日 08:24 阅 7.52W+
《科创板日报》2日讯，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶1日举行法说会，董事长徐秀兰表示，大环境带来的不确定性，与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3亿美元）。6吋硅晶圆产能利用率约在七成左右，8吋与12吋硅晶圆则仍在九成之上。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年的十倍。
08月02日 08:42 阅 7.22W+
《科创板日报》1日讯，安森美7月31日表示，因汽车行业需求持续强劲，带动碳化硅业务发展，从而抵消其它半导体业务的低迷，预计2023年第三季度公司营收将高于市场预期。
08月01日 08:07 阅 7.56W+
《科创板日报》27日讯，安森美日前在官网宣布，已与多家领先的光伏逆变器制造商锁定19.5亿美元的长期供货协议（LTSA），为客户提供智能电源技术。据悉，安森美已与前10大光伏逆变器供应商中的8家签订了LTSA。
07月27日 20:31 阅 7.39W+
《科创板日报》12日讯，日本半导体大厂罗姆宣布，将收购Solar Frontier原国富工厂资产。场地面积约40万平方米，总建筑面积23万平方米。此次收购计划于2023年10月进行，目的在于扩大SiC功率器件生产。“此次收购可以利用现有基础设施，实现快速生产扩张。”罗姆半导体欧洲公司总裁Wolfram Harnack表示。
07月12日 21:22 阅 6.7W+
财联社7月6日电，中国商务部、海关总署7月3日发布公告，宣布对镓、锗相关物项实施出口管制。7月6日下午，商务部召开例行记者会，有媒体提问“对镓、锗相关物项实施出口管制，请问这是出于什么考虑？公告发布后美欧等方面对此高度关注并作出回应，请问中方对此有何评论？”
商务部新闻发言人束珏婷对此做出回应时表示，镓、锗相关物项具有明显的军民两用属性，对镓、锗相关物项实施出口管制是国际通行做法。世界上主要国家普遍对部分物项实施管制，中国政府依法对镓、锗相关物项实施出口管制，确保其用于合法用途，目的是为了维护国家安全，更好履行国际义务。
束珏婷表示，需要指出的是，出口管制不是禁止出口，符合相关规定的将予以许可。中国政府实施出口管制，不针对任何特定国家。在发布公告前，中方已经通过中美、中欧出口管制对话渠道进行了预先通报。
商务部新闻发言人束珏婷对此做出回应时表示，镓、锗相关物项具有明显的军民两用属性，对镓、锗相关物项实施出口管制是国际通行做法。世界上主要国家普遍对部分物项实施管制，中国政府依法对镓、锗相关物项实施出口管制，确保其用于合法用途，目的是为了维护国家安全，更好履行国际义务。
束珏婷表示，需要指出的是，出口管制不是禁止出口，符合相关规定的将予以许可。中国政府实施出口管制，不针对任何特定国家。在发布公告前，中方已经通过中美、中欧出口管制对话渠道进行了预先通报。
07月06日 15:24 阅 6.58W+
财联社7月6日电，早盘碳化硅板块异动拉升，温州宏丰涨超10%，天岳先进涨近7%，晶升股份、东尼电子、露笑科技等跟涨。消息面上，瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议并已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，受该消息影响，Wolfspeed美股一度涨超20%。
07月06日 09:36 阅 7.52W+
