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第三代半导体
话题简介
第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
《科创板日报》15日讯,公司在第三代化合物半导体领域有哪些进展?华润微回应称,SiC方面,公司在去年7月份召开了SiC二极管产品发布会,经过半年的市场推广和验证,已经实现小批量供货。我们预计今年将进一步推出SiCMOSFET产品。GaN方面,6吋和8吋产品同步研发,利用现有的全产业链优势,从衬底材料,器件设计、制造工艺,封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作,预计今年有新产品推出。
华润微+1.50%
04月15日 09:32 8.48W+
财联社4月12日讯,东尼电子公告,公司拟非公开发行A股股票,本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元(含),计划投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目和补充流动资金。
04月12日 16:59 6.85W+
《科创板日报》9日讯,近日,禹创半导体宣布完成数千万元A+轮融资,投资方为君盛投资。本轮融资资金将主要用于新产品开发和团队的扩充。此前,该公司还获得了和利资本、欣旺达的投资。
04月09日 12:31 9.76W+
财联社4月8日讯,紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,围绕第三代半导体的先进封装技术研究、功率电子的先进数字控制技术研究、新一代智能工业控制系统技术研究三大方面建立合作,并积极探索科研成果在企业的技术服务、产业转化等全方位一体化链接。
04月08日 15:27 7.23W+
《科创板日报》2日讯,目前,天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行无尘车间改造,一期54台碳化硅单晶生长炉已全部到场,30台已安装到位,预计4月底进行调试。消息显示,天达晶阳公司投资建设碳化硅单晶体项目,总投资约7.3亿元,项目建设分为两期。其中,第一期为年产4英寸碳化硅晶片1.2万片,使用单晶生长炉54台。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片,增设相应生产能力的单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和检测设备。
04月02日 14:02 7.92W+
财联社4月1日讯,指数走强,深成指拉升涨逾1.00%,沪指涨0.36%,创业板指涨1.65%,大基金系、氮化镓(GaN)、中芯国际等板块指数涨幅居前,生态园林、碳中和、大气治理等板块指数跌幅居前。
04月01日 10:11 5.94W+
《科创板日报》29日讯,同光晶体官方消息显示,目前,同光晶体碳化硅单晶衬底项目基础建设超计划实施,厂房建设完成封顶。据介绍,2020年3月22日,同光晶体与河北保定涞源县政府签定了合作碳化硅单晶衬底项目(即河北同光科技发展有限公司),项目总投资10亿元,搭建碳化硅单晶生长炉600台。2021年8月项目一期投产,计划到2022年4月,实现满产运行。 (集微网)
03月29日 18:44 来自 集微网7.14W+
《科创板日报》29日讯,近日,苏州市轨道交通3号线工程车辆全碳化硅永磁直驱列车全球首发,该项目由中车南京浦镇车辆有限公司负责整车研制。此辆列车采用第三代全碳化硅半导体技术,走行风冷永磁直驱电机,完全自主知识产权永磁直驱转向架,是全球首列下线的全碳化硅永磁直驱地铁列车。该列车现已完成车辆基本功能调试工作,目前正进行信号联调工作,计划于2021年底完成永磁直驱列车试验,完成所有调试和试验验证后列车将正式载客运营。
03月29日 15:43 6.9W+
财联社3月25日讯,海特高新公告,截至2021年3月24日,公司回购股份计划已实施完毕。公司实际回购股份区间为2021年2月5日至2021年3月24日,累计通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份约1593.08万股,占公司总股本的2.1050%,其中最高成交价为13.30元/股,最低成交价为11.93元/股,合计成交金额为人民币约2亿元(不含交易费用)。
03月25日 17:39 7.27W+
财联社3月23日讯,海特高新公告,截止2021年3月23日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份1555.1068万股,占公司总股本的2.0549%,最高成交价为13.30元/股,最低成交价为11.93元/股,成交金额约1.95亿元(不含手续费)。
03月23日 18:56 7.39W+
财联社3月19日讯,露笑科技收到关注函,要求说明公司出售露通机电100%股权的主要原因,以及本次交易对公司经营业绩的具体影响。
03月19日 17:10 9.07W+
财联社3月18日讯,露笑科技公告,为了维护上市公司及全体股东的利益,更好地聚焦碳化硅和光伏等主营业务,进一步改善公司资产结构,增强公司的持续发展能力和盈利能力,公司拟转让所持有的露通机电100%股权。经各方商定露通机电100%股权转让价格为2.5亿元。
03月18日 20:15 6.95W+
财联社3月17日讯,中国电子科技集团有限公司17日对外公布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
03月17日 10:28 7.9W+
《科创板日报》12日讯,TrendForce近日称,2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中GaN(氮化镓)功率元件的增速最快,预估其今年市场规模将达6100万美元,年增率高达90.6%。GaN元件会持续渗透至手机与笔电配件,且年增率将在2022年达到最高峰。另外,预估2021年SiC元件于功率领域营收可达6.8亿美元,年增32%。
03月12日 07:44 8.27W+
《科创板日报》9日讯,第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发,并已经实现系列产品量产。公司创始人黄兴博士指出,本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。
03月09日 09:18 11.45W+
03月04日 07:54 来自 财联社2.38W+
财联社3月3日讯,上海临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-2025)。规划提出,积极引进海内外装备、材料龙头企业,围绕重点企业、重点项目,加快布局建设完善的零部件供应体系,打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展,重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化;支持硅材料产业做大作强,继续提升12英寸大硅片技术与产能;积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业,加强关键材料的本地化配套能力。
03月03日 17:16 11.08W+
电器的功率越大,这类半导体价值量越大,其本质是电路开关,就像水龙头一样可以控制水流的大小。
03月03日 11:39 来自 科创板日报 李弗 何律衡2.28W+
财联社3月3日讯,中金公司指出,目前SiC行业发展的痛点在于行业发展仍属初期,衬底材料高昂的制备成本和较低的良率带来的高售价,随着技术成熟及供应商产能扩张,SiC成本有望实现快速下降,SiC将在未来五年时间内从电控、车载充电机、DC/DC、快充桩等多个应用场景对Si-MOSFET/Si-IGBT形成规模替代。经测算,2025年仅中国新能源车及充电桩对于SiC的产能需求超100万片6寸晶圆,器件市场规模超过60亿元,为本土企业发展提供了广阔的成长空间。
03月03日 08:08 10.72W+
财联社2月25日讯,晶盛机电在互动平台表示,公司碳化硅生长设备及外延设备已有小批量销售。
02月25日 10:17 5.79W+
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