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第三代半导体
话题简介
第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
有公司透露,相关设备具有较强通用性,从6英寸到8英寸基本可以实现零成本改造。
08月08日 11:44 来自 科创板日报记者 郭辉2.03W+
财联社8月6日电,河北省第三代半导体产业创新联合体成立大会8月5日下午在保定市涞源县举行,着力打造河北省第三代半导体产业创新发展高地。会上,河北省第三代半导体产业创新联合体秘书长郑清超介绍创新联合体筹备过程和组建情况。现场发布创新联合体3-5年25项攻关任务和“揭榜挂帅”技术榜单。创新联合体15个成员单位现场签约。
08月06日 12:30 8.22W+
财联社8月5日电,楚江新材在互动平台表示,以碳化硅等为代表的第三代半导体是制造芯片的重要材料,子公司顶立科技在第三代半导体领域主要围绕第三代SiC/GaN半导体用“四高两涂”材料的关键技术难点进行攻关,可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。
08月05日 15:11 9.44W+
该新产品使用全新的器件结构,具有低导通电阻,且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
08月05日 08:39 来自 科创板日报 宋子乔2.06W+
《科创板日报》4日讯,据东芝近日官网宣布,第三代SiC MOSFET(碳化硅场效应管)计划在今年8月下旬开始量产。据了解,该新产品使用全新的器件结构,具有低导通电阻,且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
08月04日 17:09 5.36W+
《科创板日报》3日讯,成本是限制SiC功率元件大规模应用的核心因素,不过业界正从最原始的晶体生长以及衬底加工环节来进一步降低成本,这包括TSSG晶体生长法、激光切割技术等。根据TrendForce集邦咨询调查与分析,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。
08月03日 09:49 5.9W+
《科创板日报》3日讯,昨日,高测股份披露机构调研纪要。纪要显示,为满足公司自用金刚线需求和外销市场需求,2022年7月公司审议通过了关于投资建设壶关(一期)年产4000万公里金刚线项目,该项目预计2023年投产,若项目顺利进行,预计2023年年末公司金刚线产能规模可达6500万公里以上。未来金刚线价格大幅下降的可能性不大。半导体业务方面,高测股份推出的GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机去年开始在客户端试用,目前已实现小批量销售。
高测股份-2.90%
08月03日 08:33 5.52W+
《科创板日报》2日讯,三安光电在互动平台表示,目前公司碳化硅MOSFET工业级产品已送样客户验证,车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试,碳化硅MOSFET车规级与新能源汽车重点客户的合作已经取得重大突破,各种产品的出货客户在持续增加。
08月02日 15:41 5.69W+
财联社8月2日电,茂硕电源在互动平台表示,公司应用氮化镓技术的充电器有小批量量产。
08月02日 11:14 7.11W+
众多手机厂商、充电器厂商密集发布氮化镓快充方案,该第三代半导体材料近年来受苹果、三星等终端巨头青睐。三安光电、安克创新、海特高新和闻泰科技等上市公司布局。
07月31日 20:56 来自 财联社记者 付静1.42W+
财联社7月28日电,俄罗斯科研人员基于碳氮化铪,开发出一种用于航空航天领域的新型耐火复合材料。同时,碳化硅的添加提高了复合材料的熔点、导热性和抗氧化性,降低了材料的密度和生产中的能源成本。相关研究结果近日发表在《国际陶瓷》上。
07月28日 07:17 6.97W+
《科创板日报》26日讯,据悉,富士电机将于2024年把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。由于使用碳化硅(SiC)材料,新一代功率半导体的节能性很高,预计纯电动汽车等领域的需求将会扩大。目前该公司主要生产用于新干线零部件等的产品,为了做好向汽车行业供应产品的准备,将在日本国内的工厂建立量产体制。 (日本经济新闻)
07月26日 13:59 来自 日本经济新闻5.55W+
《科创板日报》25日讯,天岳先进今日收涨8.27%,连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达30%。龙虎榜数据显示,一机构买入4238.09万元;两机构合计卖出7081.61万元。
天岳先进+1.23%
07月25日 17:33 7.27W+
除了为电子和空穴提供高迁移率外,立方砷化硼还具有出色的散热性。据研究人员称,这是迄今为止发现的最好半导体材料。
07月25日 15:18 来自 财联社 黄君芝1.23W+
国内碳化硅衬底龙头天岳先进披露近14亿元的订单合同,在新能源车、光伏等市场需求的驱动下,行业资深人士接受采访时称该巨额订单或仅是碳化硅行业繁荣的起点。露笑科技今年底能实现碳化硅衬底片月产能5000片的生产规模,东尼电子有年产12万片碳化硅半导体材料项目。
07月23日 11:56 来自 财联社记者 方彦博2.83W+
公司此前透露,其提供的导电型衬底基本都是满足MOSFET参数标准的,MOSFET器件在工业领域和新能源汽车领域都有非常广泛的应用场景。
07月22日 07:05 来自 科创板日报 宋子乔1.48W+
公司上海工厂产品目标终端应用领域涵盖电动汽车、储能等,投产后,将陆续释放6英寸导电型衬底大批量供货产能。
07月15日 15:34 来自 科创板日报1.9W+
《科创板日报》14日讯,日前,英飞凌马来西亚居林第三工厂举行奠基仪式,该项目总投资额超过80亿令吉(约合121.2亿元人民币),将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品生产,2024年Q3有望投产。
07月14日 21:04 7.21W+
《科创板日报》14日讯,据盛美上海微信公众号消息,今日推出新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。这是公司的第一款Post-CMP清洗设备,用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。该设备有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置,并可选配2、4或6个腔体,拥有每小时60片晶圆的最大产能。
盛美上海-0.56%
07月14日 09:29 5.13W+
财联社7月13日电,近期,锂电巨头、通信巨头、整车大厂等盯上了碳化硅,频频入股相关初创公司。国内碳化硅全产业链正在快速突破中,斯达半导、新洁能、闻泰科技、露笑科技等产业链公司新成果频现。有业内人士称,在新能源汽车、光伏、电力电子等市场需求带动下,全球碳化硅市场规模正在快速成长,投资产业链公司正当时。
07月13日 07:26 6.92W+
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