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第三代半导体
话题简介
第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
①半导体巨头押注氮化镓芯片,有望在数据中心领域大幅放量;②算力的重要组成部分,ChatGPT催生内存芯片新需求;③中办、国办提出发展“互联网+医疗健康”,AI+医疗发展前景广阔。
03月24日 08:14 7.79W+
英飞凌特别看好氮化镓(GaN)芯片。该公司预测,到2027年,氮化镓芯片市场将以每年56%的速度增长。
03月24日 08:04 来自 财联社1.81W+
《科创板日报》22日讯,SK集团旗下YES Power Technix正大幅扩大SiC产能,韩国媒体指出,YES Power Technix目前浦项生产基地具备4吋、6吋SiC产能,以6吋计算年产能1万片,本月其釜山新厂已开始量产,SiC年产能将达2.9万片,总产能增近3倍,旨在扩大SiC二极管、MOSFET模块与裸晶产量。
03月22日 15:20 6.61W+
《科创板日报》22日讯,TechInsights(前 Strategy Analytics)今日发布报告称,碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年,该市场规模将增长到94亿美元,其中中国将占一半。
03月22日 13:35 7.3W+
《科创板日报》16日讯,原名为昭和电工(Showa Denko)的日本半导体材料厂Resonac,因EV等高阶需求,从2023年3月起开始量产新一代的碳化硅(SiC)磊晶晶圆。 (台湾电子时报)
03月16日 09:31 来自 台湾电子时报6.65W+
《科创板日报》15日讯,鸿海董事长刘扬伟在法人说明会上指出,资通讯领域强化创新并连结新事业,并把每股纯益极大化,半导体领域推动全球布局及伙伴合作,加强第三代半导体布局。在电动车领域,扩张北美电动车布局并深化客户基础,与传统和新创车厂扩大合作,此外在电池领域将有新进展,零组件和车款组装在软件领域,布局车联网基础建设,布局增强现实(AR)/虚拟现实(VR)眼镜内容与应用。
03月15日 16:05 6.98W+
《科创板日报》15日讯,根据周二宣布的计划,三菱电机将投资约1000亿日元(7.44亿美元)新建一家日本工厂,从而将节能碳化硅功率半导体器件的产能提高五倍。在截至2025财年的五年内,功率半导体资本支出的目标总额为2600亿日元,是之前计划的1300亿日元的两倍。 (日经新闻)
03月15日 13:44 来自 日经新闻6.65W+
日前,我国氧化镓研究取得系列进展,产业化再进一步。被视为第四代半导体最佳材料之一的氧化镓,走入人们的视野,有望逐步成为半导体赛道新风口。
03月15日 11:14 来自 财联社 沈超2.05W+
《科创板日报》13日讯,科威尔披露调研纪要显示,电解槽测试领域,公司目前主要针对PEM电解槽提供相应的测试系统,并已有客户订单,部分订单已完成交付。公司键合机已推出样机,今年上半年将进入客户验证阶段。公司碳化硅测试台主要以测试碳化硅器件的动态特性为主,目前已有订单落定。
科威尔-0.17%
03月13日 10:04 6.74W+
财联社3月13日电,国星光电消息,国星光电开发的1200V/10A SiC-SBD(碳化硅-肖特基二极管)器件通过第三方权威检测机构可靠性验证,并获得AEC-Q101车规级认证。这标志着国星光电第三代半导体功率器件产品从工业领域向新能源汽车领域迈出坚实步伐。
03月13日 08:50 7.1W+
奔驰、大众等知名车企争相绑定国际SiC巨头(附图),此前第一个“吃螃蟹”的特斯拉却宣布减少碳化硅使用。国内众企竞逐格局混乱, “两个客户抬进IPO”的衬底龙头天岳先进现价低于发行价,1月初获得大额订单的东尼电子股价坐“过山车”,全产业链龙头三安光电高位回调超六成。
03月11日 19:12 来自 财联社 刘越3.03W+
财联社3月10日电,宇环数控在互动平台表示,公司碳化硅设备处于研发或技术指标验证阶段,尚未取得客户订单。
03月10日 11:44 7.8W+
有关专家表示,碳化硅当前仍是新能源车电驱动方案的最优选择。机构测算2025年新能源汽车的碳化硅需求将达118万片。
03月07日 12:58 来自 科创板日报2.41W+
《科创板日报》7日讯,安森美半导体周一宣布,已与德国汽车制造商宝马达成长期供应协议,为宝马的电动汽车提供安森美的Elite SiC芯片。 (Business Wire)
03月07日 11:59 来自 Business Wire7.16W+
第三代半导体热点转移?碳化硅停止“狂飙”,英飞凌却为氮化镓踩了一脚油门。
03月03日 17:39 来自 科创板日报 宋子乔2.03W+
《科创板日报》3日讯,路维光电披露调研纪要显示,目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产,掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。募投项目正在有序进行中,半导体掩膜版制程节点已在渐进式提升,未来会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点。同时,持续投入第三代半导体用掩膜版的技术研究,满足5G、光伏智能电网、新能源汽车等6寸、8寸及部分12寸半导体产品的需求。
路维光电-1.35%
03月03日 15:03 8.5W+
《科创板日报》3日讯,研究机构Yole Group日前发布报告,指出中国消费电子厂商引领下,氮化镓(GaN)功率器件应用正大幅增长,到2027年,功率GaN器件市场规模有望达到20亿美元,而2021年仅为1.26亿美元。目前,消费电子领域是氮化镓应用的主要驱动力,该机构预测功率GaN在消费电子市场的需求将从2021年的7960万美元增长到2027年的9.647亿美元,复合年增长率为52%。
03月03日 13:45 9.69W+
“在成本考量下,特斯拉选择的很可能是一种与硅基器件混合封装的低成本方案,待后期碳化硅材料器件价格下降至一定水位,再以更具物理优势的碳化硅逐步替换硅基器件。”
03月02日 19:02 来自 科创板日报记者 郭辉1.52W+
《科创板日报》2日讯,关于特斯拉宣布下一代驱动单元将减少75%碳化硅的技术,天岳先进方面回复《科创板日报》记者称,碳化硅材料具有优异的性能,应用领域非常广泛,对行业的发展充满信心。(记者 郭辉)
03月02日 18:45 7.03W+
《科创板日报》3月2日讯,针对特斯拉宣布下一代平台将减少75%碳化硅的相关技术,晶盛机电董秘办人士向《科创板日报》记者称,还在了解中,公司碳化硅业务还在起步期,“感觉市场反应有点过激”。(记者 郭辉)
03月02日 17:58 6.85W+
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