媒体矩阵
创投日报
财联社 AI daily
科创日报
新消费日报
创业服务
PE/VC服务
城市服务
未上市公司路演笔记
头条
K电报
热话题
K活动
科创板电报
Science and Technology
Innovation Express News
2020年09月16日 20:18:21
投资近30亿 车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区
财联社9月16日讯,今日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会与地平线(上海)人工智能技术有限公司正式签约,标志着投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。
半导体芯片
科创板最新动态
阅 12.08W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
合作伙伴
关于我们
网站地图
友情链接
下载
科创板日报 ©2019-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-11
沪公网安备31010402006048号
上海市互联网违法和不良信息举报中心
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:jinran@cls.cn