【再融资升温 19家半导体公司拟募资逾400亿】财联社10月13日讯，国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场。据记者不完全统计，截至10月11日，年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案（不含收购资产配套融资）或发行可转债预案，按募资规模上限计算，拟合计融资416.27亿元。其中，8月份以来就有10起，募资258亿元。从募资投向看，不少公司拟将资金投入相关领域的研发及产业化；拟投入重金扩大产能。此外，资金涌向“自主可控”领域的态势明显。