很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。再融资升温 19家半导体公司拟募资逾400亿
2020年10月13 07:15:52
【再融资升温 19家半导体公司拟募资逾400亿】财联社10月13日讯,国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场。据记者不完全统计,截至10月11日,年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案(不含收购资产配套融资)或发行可转债预案,按募资规模上限计算,拟合计融资416.27亿元。其中,8月份以来就有10起,募资258亿元。从募资投向看,不少公司拟将资金投入相关领域的研发及产业化;拟投入重金扩大产能。此外,资金涌向“自主可控”领域的态势明显。
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