《科创板日报》（上海，实习记者 成子）讯，日前，碳化硅半导体企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）宣布获得过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资等。

瞻芯电子成立于2017年，专注于碳化硅芯片及相关产品的研发，产品可用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变等领域。此前曾先后宣布SiC SBD、SiC MOSFET实现量产，并与中国元器件线上商城融创芯城达成战略合作。

据工商相关信息，瞻芯电子注册资本为2857万元，于2017年12月完成了数千万元的A轮融资，股东包括上海颛芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（持股69.79%）、A股公司麦格米特（持股10.75%）、北京市意耐特科技有限公司及宁波梅山保税港区云翼创业投资合伙企业（有限合伙）等，法定代表人为张永熙。

今年9月2日，麦格米特在互动平台上透露瞻芯电子的技研进展，“目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证，这也将是填补国内空白的产品。”

《科创板日报》记者注意到，投资方之一的临芯投资，此前亦完成了对澜起科技等企业的投资项目，而同样作为投资方的金浦投资此前除了对科技类企业的投资，也同样青睐于医疗器械类企业。

目前，不少企业正积极布局第三代半导体产业。

据《科创板日报》此前消息，今年7月，ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌；8月，聚焦于第三代半导体材料及器件的忱芯科技获得数千万元天使轮融资，而A股公司露笑科技亦公告称，公司拟设立全资子公司，以拓展碳化硅业务。

同样，以IDM模式为主运营的华润微电子今年曾透露，“公司目前在积极布局第三代半导体”。今年7月，华润微电子在慕尼黑上海电子展上召开碳化硅新品发布会，宣布“国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。”

华润微电子还表示，公司在氮化镓方面也正积极利用现有的全产业链优势，正在从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作。

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料在抗辐射能力、导热率等方面均有显著的优势，因此在新能源汽车、快充等领域均有广阔的发展前景。

业内人士告诉《科创板日报》记者，第三代半导体材料在光电信息、集成电路等产业以及5G通信技术中扮演着重要角色。“氮化镓这样的材料，它的大尺寸单晶生长技术虽然还不够成熟，但是5G技术可能会使得这类材料在未来有更多的需求。”

针对瞻芯电子的最新融资以及公司未来发展方向，《科创板日报》记者联系采访公司，但截至发稿未能获得正式回应。