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2020年11月30 13:13:46
【激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资】《科创板日报》30日讯,今日,激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资,本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后,将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。
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