APP下载
2020年11月30日 13:13:46
【激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资】《科创板日报》30日讯,今日,激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资,本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后,将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。
半导体芯片
创投风向标
消费电子
阅 10.62W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
电子特气需求看涨 两家气体企业一季度净利增幅超10% 称持续加码半导体材料
AI竞赛太逊色?英特尔Q1业绩及指引全部“落空” 盘后股价大跌8%
华润微Q1净利下降九成 深圳12英寸产线预计年内通线 去年封测业务产能饱满