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龙头涨价函流出!验证车规级半导体供需紧张 国产替代苗头初显
2020.12.04 09:39 科创板日报 宋子乔

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,据行业媒体报道,日前,全球汽车芯片厂商龙头恩智浦涨价函再流出:11月26日,恩智浦向客户表示,受卫生事件影响,恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响,决定全线调涨产品价格。据相关人士透露,未来一年,晶圆供应将持续紧张,恩智浦产品涨价幅度或将5%起跳,部分产品需要客户签一年的NCNR(不许取消,不许退货)协议。

在此节点,汽车芯片龙头恩智浦宣布上调产品价格,进一步验证了车规级半导体的供需紧张。另一方面,中国是新能源汽车消费大国,国内汽车半导体厂商有望凭借技术进步、产能扩张、成本优势和快速响应能力实现份额提升。

当下正处于全球汽车电子电器架升级阶段,新能源汽车从上半场“电动化”切换到下半场“智能化”逐渐成为共识,半导体广泛应用于汽车各子系统,汽车半导体由此成为汽车电动化与智能化的直接受益者。

安信证券在6月23日研报中称,车规级芯片有望成为半导体领域中最大的垂直市场,全球达到千亿美金规模(单车新品价值1000美元以上),其中国内规模接近300亿美元。

而目前,汽车的半导体器件主要聚焦在功率半导体、传感器、微处理器上。值得注意的是,最近IGBT、MOSFET、PMIC等典型功率半导体及MCU纷纷因产能不足涨价。

国产替代苗头已经初步显现。据行业媒体报道,业内人士表示,受疫情影响,原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足,逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。

海通证券就在3月15日发布的研报中强调了国产替代的前景,该机构认为,汽车功率半导体行业存在两类投资机会:

1)全球市场的SiC趋势,建议关注Cree(全球衬底市场份额超过60%)、ST(特斯拉SiC MOS供应商),国内企业中有山东天岳、天科合达、泰科天润;

2)国内市场的进口替代,Si IGBT模块、IGBT及MOS芯片,目前本土企业IGBT模块已开始进入车规体系,IGBT及MOS芯片逐步开始车规认证,预计3-5年内取得量产突破,建议关注斯达半导、士兰微、闻泰科技、华虹半导体,国内相关公司还有宁波达新等。

安信证券则重点推荐开启外供的国内车规级IGBT龙头比亚迪和进军车规级市场的自主IGBT龙头斯达半导。

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