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众多一线汽车厂商大力布局,碳化硅正成为冉冉升起的新星
2021.01.14 07:55

多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域,不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划,更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。此外,特斯拉、比亚迪、丰田、大众等一线汽车厂商均开始大力布局碳化硅。

机构称,当前功率器件仍以碳基为主,但碳化硅基器件低能量损耗、耐高压、耐高温等优良特性更适合功率器件使用,渐有取代碳基器件之势。碳化硅基MOSFET相较于硅基MOSFET拥有高度稳定的晶体结构,工作温度可达 600 ℃;击穿场强是硅的十倍多,因此阻断电压更高;导通损耗比硅器件小很多,而且随温度变化很小;热导系数几乎是硅材料的2.5倍,饱和电子漂移率是硅的2倍,所以能在更高的频率下工作。正是基于这些特性,碳化硅终端市场主要为新能源车以及光伏服务,尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩,及光伏逆变器都需要大量使用功率器件。

上市公司中,扬杰科技积极推进IGBT新模块产品的研发进程,成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT,同时完成了高压碳化硅产品的开发设计,已经推出多款6寸高压MOSFET与8寸中低压MOSFET产品。

三安光电子公司三安集成已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造,目前多家客户处于样品测试阶段。

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