
2021年01月14日 14:36:31
【盛美半导体首台12英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收】《科创板日报》14日讯,盛美半导体官方消息显示,1月8日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求,提前验收。该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用6个月即顺利完成验收。
阅 10.82W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
