《科创板日报》14日讯，中国台湾媒体工商时报今日报道， 晶圆代工厂和内存厂2021年第一季产能利用率维持满载，订单能见度已由第二季末延续到第三季下旬，硅晶圆需求同步回升。在下半年硅晶圆可能供不应求的预期下，环球晶已顺利与岛内外半导体大厂签下至少一年的长约，2021年硅晶圆合约价将逐季调涨，全年涨幅约达10％。对此消息，环球晶声明称，本公司并未对外界提供任何预测性财务信息，且公司亦未对外公开揭露财务预测信息，相关财务与业务讯息，请以本公司于公开信息观测站之公告为准。