【铜价上涨推动封装、铜箔基板厂涨价】《科创板日报》23日讯，据报道，铜价快速上涨，半导体封装、铜箔基板（CCL）等以铜为主要原料的电子厂面临成本垫高压力，全球半导体封测龙头日月光投控，以及联茂、腾辉、台燿等CCL厂均启动涨价动作应对。日月光投控回应，在原物料中基本金属的采购采取相对保守的模式，在市场价格波动大时，其对成本的影响在可控的范围。CCL厂去年12月已启动涨价，并于今年1月逐步显现，业界认为CCL厂势必再有一波涨价动作。 (台湾经济日报)