很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。30亿元半导体研发生产总部、2.5亿元激光雷达芯片项目等同日签约苏州高新区
2021年02月23 09:02:52
【30亿元半导体研发生产总部、2.5亿元激光雷达芯片项目等同日签约苏州高新区】《科创板日报》23日讯,2月20日,苏州高新区举行了2021年春季重大项目集中开工签约仪式,总投资712亿元的105个项目集中开工签约。据悉,此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元,集中签约项目57个、总投资260亿元,涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中,新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。
12.18W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。