很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。DPU芯片公司“芯启源”完成数亿元Pre-A2轮融资 和利资本领投
2021年02月23 10:23:48
【DPU芯片公司“芯启源”完成数亿元Pre-A2轮融资 和利资本领投】《科创板日报》23日讯,近日,芯启源电子科技有限公司宣布完成数亿元Pre-A2轮融资,和利资本领投。据官方介绍,芯启源成立于2015年,是国内唯一一家针对超大规模电信和企业级的智能网络, 提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。
12.18W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。