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年报解读|泰晶科技去年净利增2.4倍 下游旺盛需求催生晶振元年

财联社(武汉,记者 郑玮)讯,一季度亏损,二季度扭亏,四季度净利翻番,身处疫情中心,泰晶科技(603738.SH)盈利能力却明显改善,全年净利润比上年增加近2.4倍。3月4日晚,年报披露之后,泰晶科技相关负责人向财联社记者表示,国产替代叠加公司半导体光刻技术成熟,公司高端新产品产量、终端客户数量及半导体光刻工艺产品比重均实现大幅增长。

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“今年春节期间,公司一线生产人员加班加点赶订单,保障产能充分释放,缓解供需紧张问题”该负责人介绍,去年年底,为保障新老优质客户供货量,公司明星产品K系列和热敏系列一度停止接单。供需紧张背景下,相关人士认为,部分晶振产品涨价趋势还将持续到明年下半年。

年报显示,泰晶科技去年实现营业收入6.31亿元,同比增长8.84%;实现净利润0.39亿元,同比增长239.24%。具体来看,2020年,泰晶科技片式、小型化、高端新产品产量快速增长,SMD系列产品产量同比增长23.39%,在泰晶科技主营业务收入中比重为75.32%,较上年增加13.98%。

天风证券分析师潘暕认为,泰晶科技自主研发的高频晶片等原材料和设备,技术和规模优势显著,已经积累了丰富的客户资源,晶振行业盈利能力仍处于上升通道。

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第四季度业绩暴涨

作为“电子产品心脏”,晶振的微型化、片式化成为行业发展趋势。而泰晶科技半导体光刻工艺的成熟,也为其筑牢护城河。

“去年就经过了三轮提价,部分产品提价20%-50%,特别是目前市场需求量大,国内独家可供应的半导体光刻工艺小尺寸系列产品。”该负责人介绍,2020年公司部分晶振产品处于涨价趋势,但因为前三季在消化原有订单,所以涨价效应集中在四季度爆发。去年11月份新订单执行新价格,公司部分产品供不应求,有的甚至停止接单以保障优质客户供应。

年报显示,泰晶科技在2020年第四季度单季实现净利润0.28亿元,同比增长416.37%;环比第三季度增长370.25%,盈利能力显著提升。

该负责人表示,国产替代下,公司已实现产品型号全覆盖,K系列具备绝对优势,M系列小尺寸、高基频、热敏T系列产品产能提升,部分产品仍有价格弹性。实际上,在产品供求紧张情况下,公司也在积极扩充微型音叉K系列、高频小型号M系列和热敏T系列产品产能。

有研报显示,石英晶体谐振器下游应用领域为电子类产品,近年来伴随着政策加码+5G时代的到来,下游应用领域移动终端、可穿戴、汽车和Wifi6等新兴应用高景气度,石英晶振市场空间广阔,预计2025年需求量为3125亿只,供需缺口为1000亿只。同时新兴需求驱动产品升级,高频类、小型化、温度补偿类等高端晶振产品需求旺盛。

“未来人均晶振消耗量为10颗,晶振将无处不在。”该负责人举例,以人体为中心点,半径5m范围内将涌现各类晶振产品。作为电子行业基础元器件,晶振在智能可穿戴、智慧医疗、智能家居以及5G终端和物联网通讯模组上应用加速。未来,在汽车电子、工业控制等应用场景中,晶振的活跃度也将显著提升。

热敏系列获高通认可

“2020年,进厂的大客户络绎不绝。”泰晶科技相关负责人介绍,公司凭借过硬的产品品质,优质的供应保障、高性价比及产品交付服务优势,正逐步将过去由外企占主导的市场转变为由国产主导的市场局面。

年报显示,在原有平台方案商认证基础上,2020年,公司热敏T2016/1612 38.4MHz通过高通骁龙系列智能手机平台认证许可;热敏T2520/2016 19.2MHz、38.4MHz导入主流通讯模组厂商;M2016 80MHz、96MHz量产,着力在新一代WIFI6市场的开拓;公司还积极向车规电子等深度发展,快速嵌入到新的应用领域。

“以我们一位大客户为例,其电子标签需求量大,每月大概需要800万颗左右,但因为供不应求,我们也只能供应一半。”该负责人介绍,为了能早日供货,该客户还派出专人驻厂。

另外,受到网通、IoT模块、智能设备、手机、电子标签、PC、平板等5G场景应用拉动,泰晶科技的国内国际大客户也实现了加速导入。

晶振爆发元年毛利普涨

IDC披露的《2020Q3中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》数据显示:预测2024年全球可穿戴设备市场出货量将达到5.268亿台,年复合增长率为9.4%。另外,2023年5G手机出货量将占智能手机总出货量的28.1%。各类电子消费场景需求下,晶振行业迎来业绩爆发元年。

惠伦晶体(300460.SZ)2020年年业绩预告就显示,公司营业收入较上年同期增长25%-27%,其中电子元器件业务营业收入增长35%左右。而随着产能利用率较上年大幅提升,晶振产品的单位成本也在下降,毛利率大幅提升。

从订单来看,惠伦晶体部分产品价格也有上涨,小型化及器件产品的销售比重进一步增加。其中,小型化产品的电子元器件销售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右,器件产品的电子元器件销售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右。

为抢抓红利期,留住核心人才,各大晶振厂商也在积极推出股权激励计划。

泰晶科技实施限制性股票激励计划,首次向公司高管、核心业务骨干等85名员工授予了311万股限制性股票。

惠伦晶体也于2020年实施了股权激励计划,并于2020年9月14日授予股权激励对象。根据测算,2020年,惠伦晶体因股份支付需要确认的费用约为900万。

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