【IC封测企业业绩大爆发 百亿扩产正密集筹划】财联社4月12日讯，半导体产业的高景气度，在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂，下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。与此同时，记者注意到，自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资计划，总规模超过百亿元，用于存储、车载等封测领域。同时，上游设计厂也积极参与封测厂定增。 (证券时报)