《科创板日报》（上海，研究员 郑远方），今日有台媒报道，联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。台湾《经济日报》更指出，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电。

据悉，由于IC设计厂商急于争夺产能，又可以将涨价成本直接转嫁给下游客户，所以联电此番涨价得到大多厂商同意。业内估计，力积电也将同步跟进涨价。

联电表示，拒绝回应价格问题，相关情况将在28日法说会上详细阐述。

供给侧产能吃紧 晶圆代工涨价持续发酵

晶圆代工产能持续紧俏，“卖方市场”下，多家代工厂纷纷提价。其中，联电、力积电代工价格涨势最为凶猛，领跑涨价潮。

去年以来，联电涨价动作频频。2020年下半年，联电已针对新追加投片量订单提价10%。今年一月底又提高12寸晶圆代工报价，涨幅高达15%。两个月之后，联电宣布4月再提价一成。

力积电同样不甘落后。去年以来晶圆代工价上涨30%-40%，3月底又紧随联电脚步，再调涨10%。力积电董事长黄崇仁更是坦言，涨价会一直持续。

涨价大风下，此前坚持不涨价的代工龙头台积电也没有守住：3月底，台积电12寸晶圆价格上调25%；紧接又提高驱动芯片代工报价；12寸晶圆从4月起每片也涨价400美元左右，并将逐季调涨；4月还确认确认将取消对客户优惠。

此外，中芯国际此前也通知客户，4月1日起全线涨价，涨幅约为15%-30%。

中信证券徐涛团队此前发布研报称，供给端方面，晶圆厂产能新增不足；需求端方面，5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至 2021 年底至 2022 年。

需求回暖下，半导体行业国产化有望加速，产业链各环节企业均可获益。其中，包括中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业、长电科技、华天科技、通富微电等封测公司、北方华创、华峰测控等设备厂商等。