财联社5月4日讯，SEMI（国际半导体产业协会）4日发布最新一季晶圆产业分析报告，报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比，则是上升了14%。